厂商动态
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【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。
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【测试案例分享】如何选配合适的功率探头
电机电驱是新能源汽车的核心部件，其性能和可靠性直接影响汽车的动力和安全。尽管示波器可以以高采样率去捕获电压和电流的波形，但需要进一步计算才能从数据中生成关键的功率测量值和其他相关参数。今天我们就来聊一聊，如何选配合适的探头，去进行相关测试。
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算法正当时：博世车辆运动智控系统革新驾乘体验
● 硬件软件解耦控制可实现六个自由度上的车辆运动控制； ● 车辆运动智控系统使创新的、具有跨域功能和简化的车辆架构成为可能； ● “电子舒适制动”功能可确保制动平稳无颠簸； ● 博世提供线控解决方案，并将制动产品组合扩展至线控制动执行器。
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2024博世技术日：软件实现“科技成就生活之美”
● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“博世产品所搭载的软件遵循‘科技成就生活之美’的承诺，旨在让人们的生活更美好。” ● 业务目标：到2030年，博世希望其软件业务能实现数十亿欧元的销售额。 ● 精干而强大的团队：约48000名员工从事软件工程工作，其中42000名聚焦智能出行解决方案。 ● 博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士：“我们正站在软件定义汽车时代的黎明。” ● 不可或缺的硬件：仅在过去的三年时间，博世车载计算机创造了近40亿欧元的销售额。
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华为鸿蒙内核成为HarmonyOS NEXT流畅安全新基座
HDC2024华为重磅发布全自研操作系统内核—鸿蒙内核，鸿蒙内核替换Linux内核成为HarmonyOS NEXT稳定流畅新基座。鸿蒙内核具备更弹性、更流畅、更安全三大特征，性能超越Linux内核10.7%。
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鸿蒙生态伙伴SDK市场正式发布，驱动千行百业鸿蒙原生应用开发
6月21-23日，华为开发者大会（HDC 2024）在东莞举办。在22日举办的【鸿蒙生态伙伴SDK】论坛中，正式发布了【鸿蒙生态伙伴SDK市场】（以下简称：伙伴SDK市场），伙伴SDK市场是为开发者提供各类优质、安全SDK的聚合平台，帮助开发者便捷搜索、选取和使用能力丰富的SDK，轻松、高效地打造焕然一新的鸿蒙原生应用。
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加速鸿蒙生态共建，蚂蚁mPaaS助力鸿蒙原生应用开发创新
6月21日-23日，2024华为开发者大会（HDC 2024）如期举行。在22日的【鸿蒙生态伙伴SDK】分论坛中，正式发布了【鸿蒙生态伙伴SDK市场】，其中蚂蚁数科旗下移动开发平台mPaaS（以下简称：蚂蚁mPaaS）在论坛中提出，已正式推出鸿蒙原生Beta版能力集，覆盖手机、IoT等终端，企业、机构和开发者能够开箱即用，驱动千行百业开发鸿蒙原生应用，也将助力更多开发者从中获益。
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HKCERT启动“香港网络安全事故协调中心”新增AI网络威胁警报，携手国际网络安全专业组织主动应对网络攻击
6月25日，HKCERT宣布全新“香港网络安全事故协调中心”并举行启动典礼，新名称更能彰显HKCERT的服务宗旨及范围，借以提升香港各界，特别是中小企及市民对HKCERT的认识。
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由此起航丨“新质生产力”引领夏季实习计划展开新篇章！
这个夏季，实习生将有机会与一群经验丰富的导师一起参与各种科研项目，探索前沿科技的奥秘。
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“物流科技博览2024”在生产力局开幕
由香港特别行政区政府运输及物流局主办，香港生产力促进局（生产力局）作为执行伙伴的“物流科技博览2024”在6月12日正式开幕。
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e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电源和外壳产品
e络盟客户可以使用易用的组件来规划、设计和部署新产品
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TrendForce集邦咨询：云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
Jun. 25, 2024 ---- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群，以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server基础设施后，2025年将更积极从云端往边缘AI拓展，包含发展较为小型LLM模型，以及建置边缘AI server，促其企业客户在制造、金融、医疗、商务等各领域应用落地。
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DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，在 5 月 21 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2024 年 EDS 领导力峰会上，共计获得了供应商合作伙伴授予的 18 项大奖。
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参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量
2024年6月25日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。
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新唐科技推出 M2L31 微控制器：提升能效与性能
Arm Cortex-M23: 极低功耗，优异性能
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
- 解锁你的汽车电子“芯”技能
- 【现金奖】 “智慧宝库，你传我奖” 资料征集大赛
- 技术资源中心，让错误与困惑get out
- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案，为新能源和高速通信的普及做贡献
- 【奖励升级】21ic下载“上传有红包”邀请函，请查收~
- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
- ADI精品视频推荐——ADC在应用中的注意事项
- 【万元奖励】上传资料领三重现金奖励！
- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
- ST MCU技术社区优质资源集锦
- 不学后悔：东芝优质内容集锦
- 了解超领先的电子技术，Vishay优质资源限时免费放送
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- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
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