厂商动态
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初芯投资之道：三位一体 深度耕耘
6月25日,在青岛这座历史与现代交织的城市,2024青岛国际显示大会第三次落幕。这不仅是一场彰显半导体显示技术风向标的盛会,也是一个见证青岛显示产业发展的舞台,更为我们洞察其背后的驱动力量提供了窗口。
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泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态
泰克科技携手广东芯聚能半导体有限公司，致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
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“2024数字化转型标杆成果及创新成果”榜单正式揭晓
6月27日,“2024数字化转型标杆成果及创新成果”榜单正式发布。本次征集活动由行业媒体联合相关机构以及著名行业专家共同制定数字化转型领域高级别、权威性的竞争力评价指标体系。榜单的最终结果由专家委员会研究论证,结合调查结果加权产生,以确保其客观性与公正性。
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铁威马F4-424 NAS：新手的入门导师，高手的性能伙伴
作为国民专业级的NAS厂商铁威马,就打造出了易用与进阶相结合的F4-424,尤其适合那些既希望获得专业级存储体验,又不愿意被复杂设置困扰的用户。
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展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK在展会上提供多种演示和体验，让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可再生能源、机器人和医疗保健方面的最新解决方案
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TrendForce集邦咨询：上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
Jul. 1, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEMs与CSPs均出现不错的采购动力;此外，在ODMs供应链的调查也发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。
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米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记
本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。
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安森美将携创新的智能图像感知产品组合亮相Vision China(上海)2024
聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
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Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号，进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格
Pickering为最受欢迎的四个继电器系列，即112、113、116和122系列，提升了50-100%的额定功率
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ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。
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释放创作热情！NAS助力自媒体打工人高效工作
在自媒体蓬勃发展的今天,内容创作者们面临着前所未有的挑战与机遇。他们需要在海量的素材中快速找到所需,同时保证数据的安全与高效传输。而这一切,都离不开一款强大而稳定的网络附加存储(NAS)设备。今天,我们将为大家介绍一款自媒体打工人的得力助手——铁威马F4-424 。
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TrendForce集邦咨询：预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
Jun. 28, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度越趋积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
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DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服务。
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
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HarmonyOS NEXT助力微博创新：多媒体体验与性能的双重突破
024年6月21日至23日，华为开发者大会（HDC）2024在中国松山湖举行，在6月22日的“开发者主题演讲”环节，鸿蒙先锋开发者伙伴围绕全新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破 4大特征进行了分享。微博技术专家徐嵩在《微博基于HarmonyOS NEXT的开发实践》中，介绍了开发套件中的“创新突破”相关内容，展示了微博在创新体验和基础体验两方面的实践。
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