厂商动态

低功耗蓝牙跟踪设备可帮助用户寻回钥匙和个人物品

Nordic的nRF52810 SoC为Nut3钥匙防丢器提供与用户智能手机之间的双向无线连接

Nordic Semiconductor
2020-07-03

低功耗蓝牙跟踪设备
西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计

此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合，为系统级芯片(SoC)创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案

UltraSoC
2020-07-03

西门子芯片 SoC
兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

中国北京(2020年7月3日) - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相。

兆易创新
2020-07-03

MCU 兆易创新慕尼黑上海电子展
兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品

GD25/GD55 B/T/X产品系列容量高达2Gb，为大容量高性能应用提供最佳解决方案

兆易创新
2020-07-03

Flash 兆易创新 nor
罗德与施瓦茨公司中标中国联通5G协议以及吞吐量测试系统项目

罗德与施瓦茨公司近日中标中国联通研究院5G协议以及5G运营商定制测试系统项目。

罗德与施瓦茨
2020-07-03

中国联通 5G 吞吐量
在线慕尼黑电子展：IC,元件,材料,模块部件,连接器,机电,阻容感 2020新产品

7月3日-7月5日上海慕尼黑电子展，世强硬创电商所有现场展品在线同步展出。

世强元件电商
2020-07-03

元件连接器慕尼黑电子展
Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会，介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化，共享化，电动化中的应用。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar先生，以及中国区战略发展总监张万鹏出席此次会议。

Soitec
2020-07-03

soitec 衬底
埃赋隆推出“突破性” Si LDMOS器件，在VHF和UHF应用中效率达到80%

BLF978P – 1200W Si LDMOS和BLF974P – 500W Si LDMOS

厂商文章
2020-07-03

晶体管埃赋隆 blf978p
基于GD32 MCU的电机驱动方案

摘要：兆易创新GD32 MCU 在电机驱动应用上，经过多年技术沉淀，在无刷电机和步进电机的应用中，形成自身完整可靠的解决方案，愿能为用户提供更多的服务。

致远电子
2020-07-03

MCU 兆易创新电机驱动
如何使用无线技术控制大功率快速充电

摘要：无线技术控制充电的方式已经成为新的发展潮流和趋势，随着CANFD在汽车电子与轨道交通等行业的广泛应用，无线技术控制充电又将如何实现大功率快速充电?本文将介绍一套简单可行的方案。

致远电子
2020-07-03

方案无线技术 canfd
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发及人才培养等达成战略合作协议

双方携手推动5G技术研究、联合实验室建设、成果转化和人才培养

Picocom · 比科奇
2020-07-02

芯片 5G 战略合作协议
贸泽电子助力2020慕尼黑上海电子展

2020年6月30日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。

贸泽电子
2020-07-02

电子产业贸泽电子慕尼黑上海电子展
贸泽电子新品推荐：2020年6月

率先引入新品的全球分销商

贸泽电子
2020-07-02

SoC 驱动器超声波传感
瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出具有世界一流能效比的全新产品

全新RE01在EEMBC ULPMark-CP基准测试认证中获得705分

瑞萨电子
2020-07-02

控制器嵌入式 re
Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，项目预计于2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。

Socionext Inc.
2020-07-02

芯片 techsor 云标签