厂商动态

宽带隙技术：21世纪电力电子应用的新规范

在过去的二十年中，研究人员和大学已经对几种宽带隙材料进行了实验，这些材料显示出巨大的潜力来替代射频，发光，传感器和功率半导体应用中的现有硅材料技术。在新世纪即将来临之际，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)达到了足够的成熟度并获得了足够的吸引力，从而抛弃了其他潜在的替代方法，并得到了全球工业制造商的足够关注。

安森美(onsemi)
2020-07-02

氮化镓宽带隙电力电子应用
Master Fluid Solutions推出适用于航空航天的HyperSol™ 888NXT

俄亥俄州佩里斯堡, July 02, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 金属加工流体全球领导者Master Fluid Solutions推出特别针对航空航天行业独特而复杂的需求定制的新产品。

GlobeNewswire
2020-07-02

航空航天 hypersol 金属加工流体
不同开关稳压器拓扑的噪声特性

目前存在许多不同的开关稳压器拓扑。

ADI
2020-07-02

拓扑开关稳压器噪声特性
以太网联盟：以太网技术的跨行业和跨应用联盟

在以太网(SPE)合作方面，魏德米勒(Weidmüller)、菲尼克斯电气(Phoenix Contact)、Reichle&De-Massari(R&M)、福禄克网络(Fluke Networks)和德乐讯(Telegärtner)之间已经达成以太网(SPE)系统联盟。

魏德米勒
2020-07-02

以太网传感器 spe
缓解开发更高效的电机驱动解决方案的设计挑战

在高度工业化的经济中，自动化起着至关重要的作用。作为消费者和制造商，我们共同意识到这种自动化水平可能对环境产生的影响。我们对自动化的依赖已经建立，因此提高效率的必要性现在为电动机驱动器和控制领域的发明提供了动力。

安森美(onsemi)
2020-07-02

自动化电机驱动无刷直流电机
魏德米勒半自动线束加工解决方案

魏德米勒半自动线束加工解决方案在机柜装配的规划和安装阶段最大限度地减少错误并提高效率。

魏德米勒
2020-07-02

优势 wpc 线束加工
贸泽电子连续第二年荣获Molex亚太区年度电子目录分销商奖

2020年7月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 连续第二年荣获业界知名的电子解决方案供应商Molex颁发的亚太南区 (APS) 年度电子目录分销商奖。

贸泽电子
2020-07-01

molex aps 电子目录分销商奖
Power Integrations推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)近日发布已通过AEC-Q100认证的新款LinkSwitch™-TN2开关IC，新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源，这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片，只需要很少的外围元件，而且占用的PCB面积非常小。

Power Integrations
2020-07-01

dc-dc变换器高压集成电路汽车开关ic
德州仪器推出业界更小的集成高效充电器，帮助工程师将电池待机时间延长至少五倍

新型降压-升压电池充电器将功率密度提高了50%，充电速度提升了3倍，可用于支持PD协议的USB Type-C ™和无线双输入充电。

德州仪器
2020-07-01

充电器
穿越电流测量的无人区——pA等级电流测量

如何精确测量出微弱电流，则成了一道避不开的难题。

世健
2020-07-01

方案电流测量皮安
Silicon Labs加强对Wi-SUN的承诺，致力于该项支撑智慧城市、智能公用事业和工业物联网的可扩展开放LPWAN标准

-加入Wi-SUN联盟董事会以推动此广泛普及的网状网络标准-

Silicon Labs
2020-07-01

智慧城市 Wi-SUN lpwan标准
HOLTEK新推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列

Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。

合泰半导体
2020-07-01

ldo HOLTEK tinypowertm
HOLTEK推出全新32-bit 5V USB MCU HT32F50343丰富电竞周边、RGB LED灯条控制应用

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343

合泰半导体
2020-07-01

MCU HOLTEK ht32f50343
HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感应模块

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)

合泰半导体
2020-07-01

HOLTEK bm32s2021-1 近接感应模块
HOLTEK推出32-Bit高阶系列微控制器HT32F12364，实现指纹识别与智能门锁多元应用

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

合泰半导体
2020-07-01

微控制器 HOLTEK ht32f12364