近日,全球领先的测试测量厂商NI宣布与上海孤波科技有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司(简称韦尔半导体)达成合作。
通过推出NRP90T与NRP90TN两款热电功率传感器产品,罗德与施瓦茨成为首家支持新颖坚固的1.35毫米同轴连接器的仪表厂商。
自主学习道路基础设施将为降低道路事故提供早期预警
5月27日,英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作,并完成远程链上签约。全球芯片巨头加入蚂蚁区块链生态,最强算力和最强区块链技术首次深度融合。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司正通过加强在中国的影响力以支持其业务发展。2020 年 4 月,张万鹏被任命为中国区战略发展总监。
符合AEC-Q101标准的120 V、150 V和200 V设备兼具肖特基和快速恢复二极管的最佳属性
汽车级产品具有更高精度,TCR低至 ±2 ppm/K,公差不大于± 0.02 %
“瑞萨电子积极应对COVID-19”改版专题页面已在官网上线,该页面汇总了瑞萨电子针对新型冠状病毒疫情所采取的措施与努力。
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司今日宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA
备货Fortebit Speech语音识别和汽车物联网器件
~有助于大幅提高车载语音输出系统的品质~
中国,2020年5月26日——出货量逾10亿的飞行时间(ToF)解决方案全球领导者意法半导体,推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX,进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。
Holtek新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59741,特别适合具LCD显示的高精度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
2019年11月对IEEE 802.3cg标准的认可标志着引入工厂操作员在网络边缘连接设备截然不同的新方式,使他们不再受到基于传统4 mA至20 mA和HART®通信接口的基础设施的限制。