中国,北京-2024年5月30日-面向下一代显示器的纳米线(nanowire)和3D硅基microLED技术领域的先驱Aledia公司今天宣布获得两项重大成就奖项,继续巩固其在显示行业的领先地位:
上海——2024年5月30日 亚马逊云科技在中国峰会2024上宣布,由百川智能提供的基础模型Baichuan2-7B即将登陆中国区域SageMaker JumpStart,由零一万物提供的基础模型Yi-1.5 6B/9B/34B正式登陆中国区域SageMaker JumpStart,在为中国企业提供丰富模型选择的同时满足了企业对安全合规、快速扩展、免运维的需求。作为首批登陆中国区域SageMaker JumpStart的中文基础模型,Baichuan2和Yi-1.5与亚马逊云科技托管服务深度集成,助力中国企业应用一流的生成式AI技术实现本土创新与业务转型。
富昌电子将于 2024 年 6 月 5 日在北京举行技术日活动,深入探讨未来技术趋势,以及切实应对设计挑战的创新性解决方案。
【2024年5月30日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。 英飞凌将为海鹏科技最近发布的全新一代HPT Pro 3~15kW三相并网逆变器系列产品提供1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列,业内领先的1200V CoolSiC™ MOSFET功率器件,以及配套使用的EiceDRIVER™隔离型栅极驱动,助力海鹏科技继续在分布式能源领域的技术领先,共同探索绿色能源技术与应用的新前沿。
为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器
在最近举行的全球认证论坛(GCF)一致性协议组(CAG)第78次会议上,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)验证了射频(RF)和无线资源管理(RRM)的NTN NB-IoT测试用例,成功满足了所有的测试平台认证标准(TPAC)。
May 29, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究,受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD,大容量订单开始涌现,以及PC、智能手机客户为因应价格上涨,持续提高库存水位,带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬,营收季增28.1%,达147.1亿美元。
你是否曾思考过日常生活中化妆品、食品和医疗用品的包装材料?在纸张、塑料、玻璃和金属中,塑料是最常见的。然而,随着对环境保护和可持续发展意识的增强,热塑性弹性体(TPE)材料在包装行业中的地位日益提升。
2024年5月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。AKX00051 PLC入门套件填补了工业自动化理论知识与实践技能之间的空白。该入门套件专为职业学校和技术学院设计,可为用户提供传送带管理、自动异常检测、实时监控以及其他应用的实践经验。
友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC,以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能
在苹果公司带动下,TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1,到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3;从半入耳式到入耳式,再到半入耳式,历经多次换代。入耳式和半入耳式耳机深入耳道的构造使其隔离了部分噪音,再加上ANC主动降噪算法技术过滤了大部分噪音,在降噪方面有一定优势。因此,消费者最初盲目追求降噪效果,喜欢用入耳式来尽可能隔离外界噪声,但忽略了耳朵的不适感。然而近年来,“耳机佩戴舒适度”越来越引发消费者的重视,2023年更是跃升为首要考虑因素。
荷兰奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
5月29日,中科可控AI工作站系列新品首发亮相,双“国芯”配置,推动全场景智慧再升级!
当元器件缺货或停产时,假冒伪劣产品对电子设备的安全性和可靠性始终构成潜在威胁。为了快速交货和降低成本,在非授权渠道采购假冒元器件可能会损伤客户的终端设备,威胁最终用户的安全并且危及制造商自身声誉。公司或负责人因使用假冒产品导致巨额罚款的事件屡见不鲜。
尼得科株式会社(以下简称“本公司”)于5/28(周二)与台湾金属工业研究发展中心(Metal Industries Research & Development Centre、以下简称“MIRDC”)就高能效电机系统相关产品的技术研发、制造、应用等领域的合作签署了合作备忘录(以下简称“MPU”:Memorandum of Understanding)。