厂商动态
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香港中学生在F1 in Schools香港区初赛屡创佳绩，勇闯国际赛场
香港生产力促进局与F1 in Schools香港区统筹成功举办F1 in Schools香港区初赛，一众中学生利用自己设计并制造的赛车模型比赛，尽展STEAM（科学、科技、工程、艺术和数学）领域的卓越才华。
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生产力局发表2022-2023《环境、社会及管治报告》
该报告详细展示了生产力局截至2023年3月31日，在四大关键领域的坚实成果 - 创造更绿色环境、支持业界和社区发展、企业可持续发展管治及关爱员工，彰显了本局积极响应国家及香港特区政府政策的决心，以创新科技为推动力，加快发展新质生产力，在促进新型工业化进程的同时，坚持不懈贯彻可持续发展的理念，为驱动香港建设为更繁荣、更绿色的智慧城市作出重要贡献。
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Hailo助力挖掘生成式人工智能与新兴边缘应用潜能
互联网已经深入渗透到我们生活的方方面面,从沟通交流到购物消费,再到工作生产,其影响无处不在。然而,随着互联网不断向网络边缘拓展,出于对延迟、隐私及成本效益的综合考量,“物联网”概念应运而生,为现代生活提供了全新的可能性。
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泰克推出SignalVu频谱分析仪软件5.4版，助力工程师提高多信号分析能力
5.4版专为满足现代无线系统应用需求而设计，结合泰克5系列MSO、6系列MSO或DPO70000示波器可用于多通道数字调制分析。
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探秘EVSE，全面解析电动汽车供电设备
随着电动汽车（EV）的不断普及，了解电动汽车基础设施，特别是电动汽车供电设备（EVSE）或者说充电站，变得极其重要。本文解释了EVSE工作原理以及它对向电动汽车过渡的重要性。
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SONGWON公布2024年第1季度财务业绩
● 第1季度综合销售额总计达2557.52亿韩元； ● 毛利率达15.3%，与2023年第1季度（15.4%）持平； ● 2024年第1季度净利润达66.62亿韩元。
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第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行
中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会是行业内极具影响力和引领力的产业盛会，2017年至今已在蚌埠成功举办六届。本届大会邀请院士、专家、企业家600余人参加，设置了多场高峰论坛和专题活动。
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USB桥接芯片领导者FTDI Chip与技术分销商世强先进签署授权代理合作
FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是业界首款USB2.0高速转四通道UART或双通道MPSSE的车规级芯片。
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新加坡企业Bridgetek携手世强硬创，共筑高性能图形控制芯片市场
Bridgetek MCU具备出色的互连功能和高数据速率，以满足各种复杂场景下的数据处理和传输需求。
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应用笔记|米尔Remi Pi Free RTOS应用开发
米尔瑞米派Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元(支持H.264硬件编解码),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。
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走进临港新片区之国际汽车电子企业交流会成功举办
5月23日下午在临港新片区管委会高科处的指导下，临港新片区投促中心、上海临港科技创业中心携手全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利成功举办走进临港新片区之国际汽车电子企业交流会。本次活动吸引了50余家汽车电子行业重点企业，旨在让临港新片区企业和国际企业之间加强合作，共同探索汽车电动化智能化发展趋势下供应链的机遇与挑战，加速推进临港新片区智能新能源汽车产业的集群高质量发展。
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企业如何获得生成式AI时代的数据“安全感”？
生成式人工智能(生成式AI)正在成为任何人都无法忽视的生产力变量。在它的面前，以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌，并为各领域机构的创新带来新的无穷可能性。
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e络盟新增电动自行车和电动助力车适用的TDK电子元件，助力电动出行
e络盟向客户供应广泛的TDK电子元件，适用于电动自行车
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应用笔记|米尔NXP iMX 93开发板OTA功能搭建
空中下载技术（Over-the-Air Technology， OTA）是通过移动通信的空中接口实现对移动终端设备及SIM卡数据进行远程管理的技术。本文采用了swupdate的方式进行ota升级，swupdate是一个基于嵌入式的Linux平台的升级服务框架程序，它提供了分区升级，文件升级，差分升级（补丁应用）功能，并提供了开放接口，方便用户添加自定义升级处理函数。本应用笔记主要讲述如何使用搭建在米尔基于NXP iMX 93核心板（MYC-LMX9X核心板）系统中的OTA功能，实现对MYC-LMX9X文件系统的远程升级。
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第十届CAPAS圆满落幕 创历史新高 助推西南汽车产业高质量发展
成都，2024年5月22日。作为西南地区集行业交流、商贸投资及产教融合于一体的汽车行业全效型服务平台，第十届成都国际汽车零配件及售后服务展览会(CAPAS)于5月18日在成都世纪城新国际会展中心圆满落下帷幕。本次展会在展商规模和观众数量上均创下了历史新高，较上届分别增长11%和22%，不仅全面展现了绿色低碳、新能源与智能网联等领域的前沿产品与技术，同时也为人才培育和汽车产业的国际合作提供了有力支持，为西南市场的高质量发展注入了新的活力。
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