• 贸泽推出EIT系列新一期：深入解读行业关键的人机界面

    2024年7月31日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列，探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。随着人机界面的发展，工程师将以人为本的直观设计与潮流技术相结合，推出了一系列新功能。在本系列中，贸泽将深入探讨HMI对未来技术和社会的影响，包括对设备、汽车、房屋的影响以及彼此之间的影响。

    贸泽电子
    2024-07-31
    人机界面 HMI

  • Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核 提高实时控制精度和执行能力

    dsPIC33A DSC采用32位架构，搭载双精度浮点运算单元和 DSP引擎，可在时间关键型应用中加快计算速度

    Microchip
    2024-07-31
    嵌入式系统 数字信号控制器

  • 亚马逊云科技启动“智能家居与智能产品创新加速计划”

    上海——2024年7月31日 在“亚马逊云科技汽车暨制造与消费电子行业峰会”上，亚马逊云科技宣布正式启动“智能家居与智能产品创新加速计划”，该计划旨在进一步推动生成式AI技术与行业的深度融合，加速创新方案落地，为智能家居与智能产品行业数智化升级注入新动力。此外，亚马逊云科技还将持续推进智能家居与智能产品行业获得亚马逊全球业务体系相关资源与认证，并联合产业链上、中、下游的客户和各类合作伙伴，助力行业客户在拓展产品的行业触达与品牌影响力，推动业务在全球范围内的持续增长。目前，亚马逊云科技的客户包括美的、海信、安克创新、天和荣、乐鑫科技、涂鸦智能、数里行间（voc.ai）等企业已加入到该加速计划中。

    亚马逊云科技
    2024-07-31
    智能家居 生成式AI

  • 安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

    7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统级的安全保障以及强大的技术生态支持，“此芯P1”将更好地满足生成式AI在PC等端侧场景的应用需求。

    安谋科技
    2024-07-31
    CPU 芯片 AI计算

  • 德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

    中国上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

    德州仪器
    2024-07-31
    电源 磁性封装

  • 美光宣布量产第九代 NAND 闪存技术产品

    业界领先的美光 2650 NVMe SSD(基于第九代 NAND 技术)已批量出货

    美光
    2024-07-31
    闪存 NAND

  • 铁威马NAS：夏日探险的智能守护者

    随着夏日的热浪滚滚而来,家庭出游、自驾游等暑期活动成为了人们逃离都市喧嚣、享受自然与家庭乐趣的首选。在这个充满阳光与欢笑的季节里,如何确保旅途中的每一份记忆都能被安全、便捷地保存和分享?铁威马NAS(网络附属存储)以其卓越的性能和用户友好的设计,成为了暑期出行的新伴侣,让每一段旅程都无忧无虑,充满欢乐。

    TERRAMASTER
    2024-07-31
    铁威马 铁威马F4-424

  • 汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全

    随着AI、人形机器人等行业的爆发式发展，半导体产业迎来巨量增长空间，预计2030年其市场规模将突破1万亿美元大关。汉威科技集团推出的半导体工厂气体检测仪GD-HS10，是一款专门用于检测半导体工厂中可燃、有毒、有害气体泄漏的高端产品，具有高灵敏度、高可靠性、低浓度检测等特点，可检测氨气、砷化氢、氯气、硅烷等上百种气体，适用于半导体、液晶面板、光伏和电池制造等行业。

    厂商文章
    2024-07-31
    汉威科技 GD-HS10

  • 国数集联发布业界首款CXL多级网络交换机，IB时代的颠覆者！

    随着AI大模型和高性能计算数据规模的急剧增长，数据交换量呈现爆炸式上升，对网络带宽、延迟与可扩展性提出了极为严苛的要求。今日，领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联基于自主研发的CXL （ Compute Express Link ）协议 IP，成功研发了业界第一款CXL多级网络交换机（CXL Multi-level Networking Switch, 以下简称“CMNS”）参考设计。

    厂商文章
    2024-07-31
    AI CXL多级网络交换机

  • e络盟现货供应Murata的UWB和LoRa模块，令无线集成更加简单

    中国上海，2024年7月30日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应Murata最新的UWB和LoRa连接模块，令无线集成更加简单。这些尖端模块旨在简化无线开发和认证，使用户能够更便捷地将无线功能集成到各种应用中。

    e络盟
    2024-07-30
    无线集成 LoRa模块

  • TrendForce集邦咨询: NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%

    Jul. 30, 2024 ---- 随着高速运算的需求成长，更有效的AI Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。

    TrendForce集邦咨询
    2024-07-30
    服务器 AI

  • 更快地解决SPC和FDC违规问题

    使用SmartFactory Knowledge Advisor内建OCAP解决方案，来扩展工厂的自动化智能能力

    应用材料公司
    2024-07-30
    自动化 SPC

  • 是德科技获得窄带非地面网络标准的新测试用例验证

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布，该公司针对3GPP Rel-17标准中关于NB-IoT NTN技术的新一致性测试用例获得验证通过。这些测试用例在是德科技的RF/RRM DVT和一致性工具集的支持下，在全球认证论坛(GCF)的一致性协议组第78次会议上取得通过。地面和非地面网络的融合是电信行业实现全球覆盖、支持新用例和泛在移动连接的关键组成部分。NB-IoT在NTN上的应用扩展了需要非连续数据连接和低功耗的用例，同时保证了对支持供应链跟踪和双向消息传递等多种应用的吞吐量要求。

    是德科技
    2024-07-30
    仿真器 NB-IoT 数据连接

  • ADAS和汽车自动化：他山之石，可以攻玉

    在设计需要低延时和高能效的可扩展系统和应用时，汽车制造商可以从数据中心那里获益良多

    Microchip
    2024-07-30
    数据中心 汽车自动化 ADAS

  • 西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型

    · 西门子支持全球领先的电子产品制造商松下电器将产品开发和设计数据管理转移到软件即服务(SaaS)模式，作为其数字化转型(DX)策略——“松下转型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分

    西门子EDA
    2024-07-30
    数字化 数据管理
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