厂商动态
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SABIC的ULTEM™ 树脂应用于质子交换膜（PEM）水电解槽，助力推广清洁能源技术的使用
● 通过提升质子交换膜水电解槽（PEMWE）解决方案的性能和可靠性，SABIC的ULTEM™ 树脂有助于进一步提高“绿氢”的技术采用率。 ● 上海斐业精密机械制造有限公司（FE Tooling）是国内质子交换膜水电解槽应用领域的一家领先制造商，也是SABIC的长期合作客户之一。该公司在其双极板框架和绝缘板的注塑成型工艺中采用了ULTEM树脂。 ● ULTEM树脂有助于提高设备可靠性、实现薄壁和高压设计并降低系统成本。
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MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
在MDDC 2024会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力，助力终端设备旗舰体验再升级。
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MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机
《生成式AI手机产业白皮书》详细地阐述了生成式AI与智能手机深度融合的趋势，深入探讨了生成式AI手机生态中芯片厂商、手机厂商、大模型厂商、开发者的AI战略，以及生成式AI手机的软硬件科技全景，并给出了Counterpoint对生成式AI手机发展的预测。
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TrendForce集邦咨询：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成
May 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。
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英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
【2024年5月6日，德国慕尼黑和中国上海讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。
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意法半导体车规直流电机预驱动器 简化 EMI 优化设计，节能降耗
目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门
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贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
2024年5月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用
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亚马逊云科技Marketplace(中国区)推出卖家自主经营和在线交易功能 用户体验再升级
北京——2024年5月6日 亚马逊云科技宣布，由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)重磅推出卖家自主经营和在线交易功能，该功能将支持灵活的定价模式，实现买家和卖家的线上交易和账单管理。此项发布简化了客户购买和部署软件流程，进一步提升亚马逊云科技Marketplace(中国区)的用户体验，同时也为合作伙伴提供了更多的销售机会。目前，首批采用此功能的合作伙伴包括：Palo Alto Networks(派拓网络)、安恒信息、Bricom、层峰、Denodo(丹诺德)、观测云、聚云科技、Meetgames、南洋万邦、Simba、嵩恒、踏雪科技、VideoSolar、伟仕云安。
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英飞凌荣获群光电能“氮化镓战略合作伙伴奖”
【2024 年 5 月6日，德国慕尼黑和台湾新北市讯】全球电源供应器制造商及电力电子行业领导者群光电能 （Chicony Power; TWSE：6412）（以下简称群电） 宣布其年度合作伙伴奖项得主，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）脱颖而出，荣获2023年度“氮化镓战略合作伙伴奖”。
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AMD公布2024年第一季度财报
加利福尼亚州圣克拉拉市—2024年4月30日―AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度营业额达55亿美元,毛利率为47%,经营收入3600万美元,净收入1.23亿美元,摊薄后每股收益为0.07美元。基于非GAAP标准,毛利率为52%,经营收入11亿美元,净收入10亿美元,摊薄后每股收益为0.62美元。
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亚马逊云科技宣布生成式AI助手Amazon Q正式可用 激活企业内部数据并加速软件开发
Amazon Q Developer具有行业领先的编码准确性、一流的安全性和最全面的云能力，让开发人员能够将更多精力投入于程序的优化，减少与编程无关的重复性维护工作。Amazon Q Business旨在增强员工的数据驱动能力，帮助他们生成内容、构建报表，并利用公司的内部资源及数据做出更迅速、明智的决策。Amazon Q Apps是Amazon Q Business的一个全新且强大的功能，它使员工能够利用自然语言快速且安全地构建自己的生成式AI应用程序，以自动化日常任务。
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香港“生产力局·中小企支援”公布2024年第二季“渣打香港中小企领先营商指数”
香港“生产力局 · 中小企支援”4月30日公布2024年度第二季“渣打香港中小企领先营商指数”（“渣打中小企指数”）调查结果，本季综合营商指数较上季回升3.6至47.3，反弹至2023年第四季的水平（47.6）。
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米尔瑞米派Remi Pi Ubuntu系统移植指南
Linux系统平台上有许多开源的系统构建框架，这些框架方便了开发者进行嵌入式系统的构建和定制化开发，目前比较常见的有Buildroot, Yocto, OpenEmbedded等等。
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米尔NXP i.MX 93核心板开发板，赋能入门级边缘处理市场
NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础。i.MX 93是NXP i.MX 9产品组合中最新的一个系列。i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9核心板及开发板上市，欢迎关注！
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