厂商动态
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HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCU
Holtek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966，相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间，可以符合更多样复合型感烟探测产品，例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。
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HOLTEK新推出HT82V42A单通道CCD/CIS模拟信号处理器整合LED驱动器
Holtek持续精进模拟信号处理器产品范畴，新推出HT82V42A单通道CCD/CIS模拟信号处理器，内建LED驱动器可简化系统复杂度，提供较高的性价比。模拟前端(AFE)采用3.3V电源，5V电源提供给LED驱动器。适合扫描仪及多功能事务机应用。
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HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。搭配充电器量产工装，同时提升量产速度，降低生产线人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
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TrendForce集邦咨询：零组件厂商积极切入!预估2025年全球卫星市场产值达3570亿美元
Jun. 26, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告《卫星产业发展关键推手--低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析》内容，随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升，驱动全球卫星零组件供应商陆续切入星链(Starlink)与一网(OneWeb)两家主要卫星大厂供应体系，预估2021~2025年全球卫星市场产值从2830亿提升至3570亿美元，年复合成长率(CAGR)2.6%。
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SiFive 宣布推出第四代 Essential 系列产品，加速嵌入式应用创新浪潮
SiFive 的解决方案正被加速采用，目前市场上已有超过 20 亿颗基于 SiFive RISC-V 的芯片
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IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发
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贸泽连续第六年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
2024年6月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第六年荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2023年在亚太地区取得的卓越成就，包括贸泽在客户数量增长以及高效库存管理和整体运营方面令人印象深刻的表现。自2018年以来，贸泽一直蝉联这项殊荣，年复一年地展现出始终如一的卓越表现。
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意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能
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低成本、高可用 开启汽车LED照明新时代
车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品。
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Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具
此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好地服务VS Code生态系统开发人员
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Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴
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通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛(GLOBE NEWSWIRE) – Vicor公司(NASDAQ：VICR)日前宣布，专利审判和上诉委员会(PTAB)已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会(ITC)提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
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Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI数字 I/O模块组合
四个新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高电压电流能力
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英飞凌推出全新600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列，适用于高成本效益的先进电源应用
【2024年6月26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案，丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管，适用于服务器和工业开关模式电源装置（SMPS）、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。
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【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。
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