厂商动态
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优化下一代汽车架构，Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接
伊利诺伊州莱尔 – 2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
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Flex Power Modules庆祝其中国工厂荣获RBA认证
Flex Power Modules宣布，其上海嘉定区(JID)工厂已荣获责任商业联盟(RBA)颁发的“首选工厂”证书。该认证意味着此工厂致力于在供应链管理、劳工实践、健康与安全、环境责任以及道德准则等方面达到最高标准。
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英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健
由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划
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华为全球创新产品发布会在迪拜举行，全新自研天生会画应用发布！
5月7日，华为在迪拜召开了创新产品发布会，穿戴音频和智慧办公等多款重磅新品发布。其中有全新一代智能方表——华为WATCH FIT 3、焕新升级的华为MateBook X Pro、首款搭载新一代华为柔光屏的MatePad 11.5"S等。
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Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
该笔交易有利于高电压、高功率氮化镓技术的持续发展
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联发科联合产业伙伴推出《生成式AI手机产业白皮书》，未来手机的形态清晰了！
近期，联发科天玑开发者大会2024(MDDC)在深圳盛大开幕，以“AI予万物”为核心议题，吸引了众多移动生态领域的杰出厂商和开发者参与。他们齐聚一堂，深入探讨了端侧生成式AI技术的发展趋势以及生成式AI手机在未来市场的应用前景。会上，联发科详细阐述了天玑AI生态战略，并发布了终端生成式AI应用开发一站式解决方案——“天玑AI开发套件”。此外，联发科还携手业界生态伙伴，共同推出了《生成式AI手机产业白皮书》，为行业发展提供了有力指导。同时，针对全球开发者，联发科推出了“天玑AI先锋计划”，旨在汇聚全球智慧，共同推动生成式AI体验的创新和普及。这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力，也为全球开发者提供了优质资源和平台，助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
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香港生产力局与HP携手在香港设立先进3D打印技术中心
5月7日，香港生产力促进局与HP达成一项合作协议，将在香港建立“生产力局 - HP 3D打印技术中心”（中心）。该中心将专注于积层制造技术，即3D打印技术的应用研究和开发，旨在成为中试转化的重要基地，通过先进的3D打印技术赋能各行业以提升其竞争力，推动高增值战略产业链的发展。
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罗德与施瓦茨推出频率可达50GHz的R&S FSPN50，专用于相位噪声分析和VCO测量
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的最新型号 FSPN 相位噪声分析仪和 VCO 测试仪将测量频率范围从以前的最大26.5GHz 扩展到50GHz。
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e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”
中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技(Keysight Technologies)颁发的“2023 EMEAI(欧洲、中东、非洲、印度)销售业绩奖”。
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TrendForce集邦咨询：第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NAND Flash约15~20%
May 7, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。
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意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性
2024 年 5月 7 日，中国 —— 意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，并且仅有一个型号，输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA，输出电压调节范围1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。
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贸泽开售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保护工业和汽车应用安全
2024年5月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多种连接选项，是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。
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ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代，并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战，行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性，同时加快产品上市时间（TTM），并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
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汽车图像传感器的演进之旅
这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来，再到后来被安森美（onsemi）收购，我的职业生涯随之变化，ADAS系统也经历了一系列重大变革。
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英飞凌推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器
【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片，该扩展板使设计工程师能够更快地完成对基于传感器的应用的评估、原型制作和开发，并成为加快传感器驱动解决方案创新的卓越平台。
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