厂商动态
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手把手教你制作高速吹风机
吹风机是居家生活必备物品，然而传统型吹风机所带来的体验并不佳，高频使用的女性群体对此更是深有感触。究其原因主要有：转速低，通常在每分钟2万转左右，导致干发速度慢;高温干发，容易损伤头发;噪声大且体积笨重等等。因此，能改善这些问题的高速吹风机一经推出便迅速风靡市场、发展迅猛，品牌数量与产品型号均呈加速增长态势。据统计，2020年仅有6个品牌生产高速吹风机，共16款机型;而截至23年6月，已有84个品牌推出了总共139款不同型号的高速吹风机。
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加速AI应用普及，新唐科技发布基于微控制器及微处理器的终端AI产品平台
台湾新竹 – 2024年3月26日 – 新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台，使AI生态系扩展至微控制器领域。此解决方案是基于新唐全新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro® MA35D1、NuMicro® M467以及配备Arm® Ethos™-U55 NPU的NuMicro® M55M1系列，新唐科技提供完整的软件堆栈及开发工具，有助于快速部署先进的机器学习及深度学习模型，利用低功耗及经济性等优势，加速AI应用的普及，提升生产力及便利人们的生活。
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品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。
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英特尔携手开发者，以全新OpenVINO™ 2024.0版本引领AI加速技术革命
近日，英特尔在深圳举办以“智绘混合AI新篇, 赋能生成式 AI 无处不在 -- OpenVINO™ 2024 焕新启航”为主题的OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2024活动，此次活动汇聚了英特尔产品专家、行业领先技术大咖以及众多合作伙伴，通过炉边谈话、演讲环节和动手实操等多种形式，共同探讨在混合AI架构中，如何使用OpenVINO™，基于英特尔Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器，让更多AIGC大模型解决方案在AI PC与边缘设备端上成为可能。同时，在这场科技盛宴中，英特尔与大家深入探讨并实践了全新OpenVINO™ 2024.0版本，为开发者提供更为强大的性能支持和扩展能力，助力开发者高效利用AI加速技术。
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Pickering 144系列大功率舌簧继电器，开关功率高达80W，以0.25英寸间距可紧密排布
Pickering最小的微型单列直插舌簧继电器，额定功率高达80w，可替代水银舌簧继电器或电磁继电器
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Arm Neoverse CSS N3 助力快速实现出色能效
云和超大规模服务运营商正不断增大计算密度。随着 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 设计进入市场，单个封装可实现的性能更强，且下一代的目标还将远高于 128 核。
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Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算
Arm Neoverse 旨在为从云到边缘的全场景基础设施用例提供高性能和出色能效。针对需要更高性能的工作负载和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行业先行者广泛部署于云、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域。亚马逊云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CPU。与前代 Graviton CPU 相比，Graviton4 可提供更多核心数、更大内存配置。NVIDIA 的 Grace CPU 超级芯片和 Grace Hopper 超级芯片则力求为 HPC 和 AI/ML 工作负载带来更出色的性能和能效。近期，Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列产品，即 Neoverse V3 CPU 和 Neoverse CSS V3。
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Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP，应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元，是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neoverse S3 设计实现了芯粒 (Chiplet) 与机密计算 (Confidential Compute) 等关键创新，为合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行业标准的现成功能。Neoverse S3 提供了一整套系统 IP，能够实现高度可组合性、更高的 IO 吞吐量和增强的安全特性。其主要特性包括：
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积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
TDK株式会社(TSE：6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容，2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF，3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
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TrendForce集邦咨询：供应商欲积极拉高合约价，然需求能见度仍不佳，预估第二季DRAM价格涨幅将收敛至3~8%
Mar. 26, 2024 ---- 目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
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哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展?
虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者，但该行业正在快速扩张，预计未来几年将出现许多新的机会。当然，在这样的热门行业中，永远有创新技术和新产品的一席之地。
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安芯易COO做客深圳交通广播，解码“五大关键词” 构建学习型组织
3月18日晚，深圳安芯易电子商务有限公司coo刘维明先生，受邀做客深圳交通广播热门栏目《人才驾到》。在这次节目中，刘维明先生详尽地分享了安芯易及其母公司Ample Solutions，如何在充满变数与挑战的市场环境中，通过其独特而卓越的人才战略，实现业绩逆势增长，于2021年2022年连续两年进入全球电子元器件分销商TOP50(ESM CHINA榜单)的历程。
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Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠
2024年3月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。
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“以旧换新”不限品牌及型号！鼎阳科技大力支持教学及科研技术设备更新计划
2024年3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（下称《方案》），提出到2027年，我国在工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域的设备投资规模较2023年增长25%以上；推动符合条件的高校、职业院校（含技工院校）更新置换先进教学及科研技术设备，提升教学科研水平。
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儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
在许多领域和应用中，精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统，并且成本效益不断提高。儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 的专家与儒卓力无线技术中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 携手开发了RAB4适配器板，无需设计任何硬件即可测试 RTK 性能，从而加速预开发阶段并降低成本，帮助客户更快地将应用推向市场。
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