厂商动态
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Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
特斯拉全新推出的CyberTruck完全取消了传统的12V低压供电网络，转而全部采用48V配置。这可能是大多数汽车制造商的最终目标，但电源模块可以帮助立即轻松过渡到48V电源，允许汽车制造商继续使用所有可靠的传统12V设备，同时为未来的48V汽车做好规划。
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英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
【2024年3月26日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣何塞讯】全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会(APEC)，并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方案具有高能效和高功率密度等特性，是应对气候变化和加速低碳化的关键驱动因素。英飞凌一流的产品组合囊括了各种面向领先应用的功率半导体器件，全面覆盖硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料。
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新研究表明：掌握人工智能技能的员工薪资增幅有望超过30%
“人工智能+”时代将至 超过90%的受访企业将招聘人工智能人才列为首要任务，但62%的受访企业在招聘所需人才时面临困难
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Hailo持续扩大全球影响力，再添三家战略合作伙伴共谋发展
通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作，Hailo实现了迅速成长，并逐步拓宽了其全球商业版图。
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Ekkono边缘机器学习简化了在英飞凌AURIX™ TC3x和TC4x上为汽车应用部署AI的过程
【2024年3月25日，德国慕尼黑和瑞典瓦尔贝格讯】不同汽车的独特性给汽车零部件供应商和OEM厂商等带来了挑战，因为每辆车的驾驶方式、驾驶地点、驾驶者、设计、用途以及道路和交通状况都是独一无二的。为保证每辆汽车都能正常运行并达到出色运行状态，需要掌握并管理汽车及其状况。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY） AURIX™ 微控制器（MCU）系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。为了充分利用这些强大的功能，英飞凌生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款简单易用且快速有效的软件开发套件（SDK）为基于AURIX™ TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。
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罗德与施瓦茨率先使用宽带无线通信测试仪对Quectel的5G模块进行eCall互操作性测试
全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions与罗德与施瓦茨成功验证了Quectel创新的5G eCall模块，该模块是汽车模块AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽带无线通信测试仪。该测试设置将在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上展示。
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贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
2024年3月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌CYW20822 AIROC™低功耗蓝牙模块。CYW20822模块结构紧凑，支持低功耗蓝牙长距离 (LE-LR) 功能，可实现无缝集成并提高性能。CYW20822模块出色地结合了低功耗和高性能，提供可实现成本优化的无线连接解决方案，可支持各种低功耗蓝牙长距离用例，包括工业物联网 (IIoT) 应用、智能家居、资产跟踪、信标和传感器，以及医疗设备。
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Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
支持CSA倡议表明，Nordic Semiconductor始终致力于为客户提供开发符合物联网设备安全规范的物联网产品所需的安全功能。
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建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造
思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
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OPPO与京东签署战略合作协议：未来3年全渠道同比增长100%
3月22日，OPPO与京东举行战略合作协议签约仪式，双方确立未来三年OPPO在京东全渠道实现销售额同比增长100%的目标。此次签约双方将基于多年良好的合作基础，聚焦产品、营销、服务、渠道四大维度深化战略合作，通过发挥各自优势共建共融，开拓市场增长新空间。OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎，OPPO副总裁、中国区总裁刘波，一加中国区总裁李杰，京东集团副总裁、京东零售3C数码事业部总裁吴双喜，京东集团副总裁、京东零售3C数码事业部安卓业务部总经理潘海帆等参加签约仪式。
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如何应用生成式AI打造制造业增长新引擎
北京——2024年3月25日 在今年1月份落幕的达沃斯世界经济论坛2024年年会上，一场名为“生成式人工智能：第四次工业革命的蒸汽机”的科技论坛引起了业界广泛关注。与会者纷纷表示，人工智能技术赋能了产业的革新，而生成式AI的发展则使AI技术成为第四次工业革命中最具影响力的创新之一。
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意法半导体2024年股东大会议案公告
2024年3月22日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
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Solidigm亮相中国闪存市场峰会： 丰富产品组合打造AI时代存力底座
2024年3月20日，深圳 —— 今日，以“存储周期·激发潜能”为主题的中国闪存市场峰会在深圳拉开帷幕。Solidigm携多元创新技术和丰富产品组合亮相，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰登台发表了题为《夯实存力基础，释放数据价值》的演讲，介绍了Solidigm存储产品在人工智能迅猛发展中的独特价值。
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SEMICON China 2024 | 格创东智半导体智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相！
3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势。
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格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合
3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
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