TDK株式会社(TSE:6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
随着高科技产业竞争的日益激烈,显示面板厂和半导体制造商正在不断扩大投资规模,以保证市场领先地位。在这一背景下,aim systems公司宣布,将推出集成了人工智能(AI)技术的第二代制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAS)和物料管理系统(MCS),以优化大型工厂的运营管理。
这一新平台简化产品开发,节省时间,并确保跨行业客户的运营效率
全球先进工业测试工程师的首选
作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,此次推出的新品SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
● 支持功能安全的全新Arm汽车增强(AE)处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能; ● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来最大的灵活性; ● Arm生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发,由此可缩短多达两年的开发周期。
2024年3月15日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。该榜单是全球排名前列的信息服务公司科睿唯安(Clarivate™)发布的年度世界组织机构创新能力排行榜,上榜机构须在技术研究创新方面居于世界前沿水平。
荣获自动化创新领域两项大奖
富昌电子将于 2024 年 3 月 20 日在武汉举办技术日,届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。
北京——2024年3月15日 Anthropic上周推出了最新的Claude 3基础模型系列,包括三种模型:具有几乎即时响应能力且最紧凑的 Claude 3 Haiku;在技能与速度之间达到理想平衡的Claude 3 Sonnet;以及为处理高度复杂任务设计的最智能模型Claude 3 Opus。亚马逊云科技同时也宣布Claude 3 Sonnet已在Amazon Bedrock上正式可用。
2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。
米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派(Remi Pi)自上市当天200套售罄,获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持,米尔加推300套瑞米派活动,以补贴价198元回馈大家,抢完即止!
2024 年 3 月 - 全球领先的工业称重和检测技术制造商之一茵泰科推出了Midrics® 1 Ex防爆称重显示器,为危险区域的称重结果显示提供了新的解决方案。以更优惠的价格向客户提供可靠、操作直观简便的产品。
加利福尼亚州 坎贝尔 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 缓存一致性片上网络(NoC)IP。Ncore 可确保将硬件加速器低延迟集成到一个一致性域中,从而实现复杂 SoC 设计中尖端应用所需的速度和效率。与手动生成的互连解决方案相比,部署 Ncore 可以为 SoC 设计团队的每个项目节省 50 年以上的工程工作。
加利福尼亚州 坎贝尔 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)的创建。Arteris今天宣布了其与 Arm 持续合作的首批成果,以加速基于最新一代 Arm® 汽车增强型(AE)技术的汽车电子创新。此项合作将基于 Armv9 的 Cortex® 处理器与 Arteris 系统 IP 集成在一起,以实现自动驾驶、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、驾驶舱和信息娱乐、视觉、雷达和激光雷达、车身和底盘控制以及其他汽车应用。