厂商动态
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赢创发布2024年第一季度财务数据：开局好于预期，确认全年目标
2024年，赢创开局远超市场预期。集团今日发布了2024年第一季度完整业绩数据，确认了此前于4月16日公布的初步数据：调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)同比增长28%，达5.22亿欧元。自由现金流显著增长，达1.27亿欧元，远高于2023年第一季度水平(2100万欧元)。
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
Bourns® SRF4532TA 尺寸小，可承受高达 4 A 的电流;SRF3225TABG 满足Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求
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灵活，低成本的模拟与数字音频一体化测量
每位音频测试工程师都值得拥有的AP音频分析仪
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Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现？
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英飞凌通过HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器等解决方案扩大AURIX™ Rust生态系统
【2024年5月8日，德国慕尼黑讯】Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款适用于AURIX™ TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX™ Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库(PAC)、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS，以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。
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优化下一代汽车架构，Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接
伊利诺伊州莱尔 – 2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
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Flex Power Modules庆祝其中国工厂荣获RBA认证
Flex Power Modules宣布，其上海嘉定区(JID)工厂已荣获责任商业联盟(RBA)颁发的“首选工厂”证书。该认证意味着此工厂致力于在供应链管理、劳工实践、健康与安全、环境责任以及道德准则等方面达到最高标准。
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英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健
由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划
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华为全球创新产品发布会在迪拜举行，全新自研天生会画应用发布！
5月7日，华为在迪拜召开了创新产品发布会，穿戴音频和智慧办公等多款重磅新品发布。其中有全新一代智能方表——华为WATCH FIT 3、焕新升级的华为MateBook X Pro、首款搭载新一代华为柔光屏的MatePad 11.5"S等。
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Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
该笔交易有利于高电压、高功率氮化镓技术的持续发展
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联发科联合产业伙伴推出《生成式AI手机产业白皮书》，未来手机的形态清晰了！
近期，联发科天玑开发者大会2024(MDDC)在深圳盛大开幕，以“AI予万物”为核心议题，吸引了众多移动生态领域的杰出厂商和开发者参与。他们齐聚一堂，深入探讨了端侧生成式AI技术的发展趋势以及生成式AI手机在未来市场的应用前景。会上，联发科详细阐述了天玑AI生态战略，并发布了终端生成式AI应用开发一站式解决方案——“天玑AI开发套件”。此外，联发科还携手业界生态伙伴，共同推出了《生成式AI手机产业白皮书》，为行业发展提供了有力指导。同时，针对全球开发者，联发科推出了“天玑AI先锋计划”，旨在汇聚全球智慧，共同推动生成式AI体验的创新和普及。这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力，也为全球开发者提供了优质资源和平台，助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
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香港生产力局与HP携手在香港设立先进3D打印技术中心
5月7日，香港生产力促进局与HP达成一项合作协议，将在香港建立“生产力局 - HP 3D打印技术中心”（中心）。该中心将专注于积层制造技术，即3D打印技术的应用研究和开发，旨在成为中试转化的重要基地，通过先进的3D打印技术赋能各行业以提升其竞争力，推动高增值战略产业链的发展。
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罗德与施瓦茨推出频率可达50GHz的R&S FSPN50，专用于相位噪声分析和VCO测量
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的最新型号 FSPN 相位噪声分析仪和 VCO 测试仪将测量频率范围从以前的最大26.5GHz 扩展到50GHz。
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e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”
中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技(Keysight Technologies)颁发的“2023 EMEAI(欧洲、中东、非洲、印度)销售业绩奖”。
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TrendForce集邦咨询：第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NAND Flash约15~20%
May 7, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。
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