厂商动态
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突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
通过 900MHz Wi-Fi HaLow 实现 16 公里（10 英里）视频连接
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从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势
2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。
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英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案
【2024年9月13日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布携手西安奇点能源股份有限公司，将为其提供业界领先的1200V 450A EconoDUAL™ 3功率模块，用于215kW工商业及源网侧eblock储能应用，依托于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7创新的产品，助力奇点能源打造高可靠、高效率的储能PCS系统。
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日本经济产业省创新和环境局副局长福本拓也一行到访视源股份
视源股份凭借着在液晶电视主控板卡、交互智能平板等多个领域的深耕细作,已在行业中占据重要地位,并在专利积累和技术研发上持续投入。在机器人技术和远程医疗服务方面,视源股份也展现了其强大的研发能力,并期望能够在这些前沿领域与日本企业建立更紧密的合作关系。
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【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路
后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展。
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南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q
9月11日，南芯科技宣布推出全新车规级升降压转换器SC8745Q，支持3.7V-36V的输入电压，并提供1V-29V的输出电压和高达140W的峰值功率。
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
● 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 ● 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 ● 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 ● 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，以及一系列针对半导体行业的产品技术。
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一款平台，双芯选择，米尔XyLinko(芯联酷)FPGA开发平台
随着物联网（IoT）、工业自动化、医疗设备等领域对嵌入式系统的需求不断增加。嵌入式核心板（SOM）作为嵌入式系统的核心组件，其市场需求也随之增长。在快速发展的同时，也面临一定的挑战：如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题，米尔电子设计开发了XyLinko（芯联酷）FPGA 开发平台，支持一款平台，双芯设计，支持同款底板可换国产和进口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解决客户对国内国际市场的不同需求。
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是德科技将亮相2024欧洲微波周，重点展示加速射频创新的解决方案
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)将亮相于9月22日至27日在法国巴黎举办的2024欧洲微波周 (EuMW) 展览会，集中展示一系列加速射频和毫米波创新的解决方案。是德科技全面的解决方案具备智能洞察力，帮助客户应对测试挑战，从而降低风险并加快新产品上市速度，可广泛适用于航空航天、国防、汽车、物联网、5G 和 6G 等应用。是德科技连续21年作为铂金赞助商参加EuMW展览会。
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Nordic Semiconductor 即将推出的 nRF54 系列 SoC 支持蓝牙 6.0 信道探测功能
随着蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。
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技嘉AORUS共邀EQ118与TYLOO无畏契约战队，双星闪耀！
在电竞界的璀璨星空中,技嘉AORUS全明星计划再次点亮了两颗耀眼的星辰——加入了知名电竞主播EQ118与国内老牌FPS电竞战队TYLOO无畏契约分部。
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Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense™TMR技术的高带宽电流传感器
采用Allegro专利技术XtremeSense™TMR的新型电流传感器是收购Crocus Technologies以来推出的首批产品。
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
【2024年9月11日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
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面向密态算力时代，海光CPU打造多维安全防护
9月6日,在上海外滩大会见解论坛上,来自各行业领域的安全专家共聚一堂,就“迈向密态算力时代:数据可信流通的产业生态重构”展开主题分享。其中,海光信息从芯片底层安全角度,深度展示了海光CPU密码计算、机密计算等前沿技术,为云计算数据安全带来坚实的算力底座。
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宇凡微成功转型 为芯片行业带来“芯”力量
宇凡微主办的“模块革新潮·引领新个护” 2024模块新品发布会,于8月22日在深圳圆满落幕。发布会圆满结束后更是引起了行业热烈反响,线上共有7间直播间对新品发布会进行实时直播,曝光45万次,点评转高达6万,会后参与报道媒体数量达43家,有关内容达99条,曝光389万次。
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