厂商动态
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由此起航丨“新质生产力”引领夏季实习计划展开新篇章！
这个夏季，实习生将有机会与一群经验丰富的导师一起参与各种科研项目，探索前沿科技的奥秘。
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“物流科技博览2024”在生产力局开幕
由香港特别行政区政府运输及物流局主办，香港生产力促进局（生产力局）作为执行伙伴的“物流科技博览2024”在6月12日正式开幕。
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e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电源和外壳产品
e络盟客户可以使用易用的组件来规划、设计和部署新产品
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TrendForce集邦咨询：云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
Jun. 25, 2024 ---- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群，以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server基础设施后，2025年将更积极从云端往边缘AI拓展，包含发展较为小型LLM模型，以及建置边缘AI server，促其企业客户在制造、金融、医疗、商务等各领域应用落地。
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DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，在 5 月 21 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2024 年 EDS 领导力峰会上，共计获得了供应商合作伙伴授予的 18 项大奖。
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参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量
2024年6月25日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。
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新唐科技推出 M2L31 微控制器：提升能效与性能
Arm Cortex-M23: 极低功耗，优异性能
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英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
【2024年6月25日，德国慕尼黑讯】随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高，服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现，促使英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
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博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
可为电池供电设备节省高达 50% 的电力，并针对高冷凝环境进行优化
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美团携手HarmonyOS SDK，开启便捷生活新篇章
6月23日，《HarmonyOS开放能力，使能应用原生易用体验》分论坛成功举办，美团作为鸿蒙原生应用开发中的优秀案例，受邀出席了此次活动。会上，美团产品项目负责人分享了题为《美团如何高效实现简单易用的用户体验旅程》主题演讲，并详细介绍了美团是如何通过HarmonyOS SDK为用户提供更便捷流畅的应用使用体验。
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HarmonyOS SDK助力鸿蒙原生应用易感知、易理解、易操作
6月21-23日，华为开发者大会（HDC 2024）盛大开幕。大会邀请了多位华为技术专家深度解读如何通过根技术、开放能力、场景化控件等亮点能力，基于人的感知及操作习惯进而设计出更简单易用的鸿蒙原生应用体验，并邀请头部优秀应用介绍其开发实践，分享其在体验创新与简易开发中的经验。
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罗彻斯特电子携手u-blox 为客户提供丰富的芯片、模块和物联网解决方案
“罗彻斯特电子很荣幸地宣布我们与u-blox合作。这一战略合作增强了双方在市场上的地位，丰富了产品在众多行业中多样化应用。我们致力于为广大客户提供持续可靠的支持。”
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贸泽开售适用于物联网应用的全新u-blox XPLR-IOT-1探索套件
2024年6月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox的XPLR-IOT-1探索套件。XPLR-IOT-1提供了完整的平台，用于开发传感器网络、环境控制、医疗设备、智能家电、照明应用等领域的概念验证物联网应用。
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罗德与施瓦茨亮相MWC上海：万物向新，迸发未来
6月26日，2024世界移动通信大会·上海（简称“MWC上海”）即将拉开帷幕。作为行业领先的测试和测量企业，罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"）始终走在技术创新的前沿，以其全面的测试测量解决方案为移动通信行业的未来增加更多可能。在MWC上海，公司将围绕“万物向新，迸发未来（Unfold Tomorrow）”的主题，展示5G/5G-A和6G相关的创新技术、产品组合、以及测试解决方案。R&S旨在通过技术实力、创新能力、成熟完善的解决方案助力通信业内各参与方将其新的技术、应用和产品付诸实践。
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类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地
联合实验室揭牌，开启中国芯研发新篇章
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