厂商动态

德比软件应用亚马逊云科技生成式AI技术 构建智能分析解决方案 加速旅游行业数智化升级

德比软件（上海）有限公司（以下简称“德比软件”）应用亚马逊云科技Amazon Bedrock等生成式AI服务，打造酒店与出行领域智能分析解决方案“智能BI报表——ChatBI”。

GaN， “镓”驭全功率 ——高压大功率应用，氮化镓前景可期

功率半导体领域已有很多年未发生系统性技术变革，目前热门的宽禁带（WBG）功率器件已经开始占据自己所“擅长”的市场领域——氮化镓（GaN）功率器件应用从快充起步已获得显著的商业化进展，EV的逆变器则率先采用了碳化硅（SiC）。

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离汽车级隔离电源变压器

HCT8xxxxEAL 系列变压器-高可靠性、紧凑型解决方案，提供高达 800 V 的加强绝缘和高达 1000 V 的基本绝缘。

TrendForce集邦咨询：第一季智能手机生产量呈现年增，预估第二季将季减5-10%

Jun. 14, 2024 ---- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，相较去年第一季，供应商为解决渠道库存积累严重的问题，大幅调降生产目标，因此今年第一季智能手机生产量即便低于疫情前3亿部以上的水平，但仍有看似不错的18.7%年增率，总出货量为2.96亿部。

新闻稿发布：最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件

提升性能和响应速度，充分利用元数据，升级Python®接口

Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中I/O模块的热管理挑战和机遇报告

伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月14日 – 作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者，Molex莫仕发布了一份报告，深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性，以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求，消除不断增加的功率密度带来的影响以及满足关键服务器和互连系统散热需求。

意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用

50W发射端和接收端配套方案，采用ST超充协议，简化快充设计

TE Connectivity携一站式能源解决方案 亮相第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展

借助智能功率模块系列提高白色家电的能效

CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块(IPM)系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以实现更高的电流密度和系统能效。IM523智能功率模块具有一个带自举功能的集成式绝缘体上硅栅极驱动器和一个可向控制器提供模拟反馈信号的温度监测器，从而最大限度地减少了对外部元件的需求。得益于这些特性，这个新的IPM系列的产品堪称冰箱和洗衣机等家用电器所使用的变频系统的完美搭档。

一颗抵六个MCU，英特尔SoC创新方案成本优化显著

OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求。基于独特的混合和异构架构，单个OLEA 310 FPCU可替代一个系统组合中的最多6个标准微控制器，来并行控制逆变器、电机、变速箱、DC-DC转换器以及车载充电。

揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。

英特尔下一代GPU架构Xe2发布，Battlemage台式机显卡将于随后推出

在2024年台北国际电脑展上，英特尔详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列产品，并展示了下一代英特尔锐炫GPU（代号为Battlemage）的基础架构Xe2。此外，英特尔还带来了一款简单易用的AI PC入门应用程序AI Playground，让广大用户在本地即可快速实现AI个性化创作。

教你用NAS，跟手机内存不足Say Goodbye！

联想拯救者携手《黑神话：悟空》，开启国产单主机巨作的新时代

对于硬核玩家来说，今年绝对是个游戏大年，多款期待已久的游戏大作都将在今年正式发布，而这其中最受中国玩家关注的，无疑就是国产单主机巨作——《黑神话：悟空》

【测试案例分享】SpectrumView跨域分析加速EMI诊断

工程师在设计阶段非常有必要进行预一致性测试，改善产品设计，确保后期产品通过电磁兼容认证通过率。