• 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer,优化基于数字标准的仿真工作流程

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出 System Designer for PCIe®,这是其先进设计系统 (ADS)软件套件中的一款新产品,支持基于行业标准的仿真工作流程,可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境,用于对最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台,通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能,评估 Chiplet 中芯片到芯片的链路裕度性能,并对电压传递函数 (VTF)是否符合相关参数标准进行测量。

  • 罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日~30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:11号馆D14)。届时,将聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时,罗姆工程师还将在现场举办的“宽禁带半导体器件— 氮化镓及碳化硅论坛”以及“电动汽车论坛”等同期论坛上发表演讲,分享罗姆最新的功率电子技术成果。

  • Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 Percept ,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

    伊利诺伊州莱尔 – 2024年8月1日 – 全球领先的电子解决方案供应商Molex莫仕推出了新型电流传感器 Percept。该产品旨在满足工业和汽车领域对高精度母线电流传感技术不断增长的需求。通过结合英飞凌的无线圈高精度电流传感技术和Molex莫仕独特的电子器件封装技术,Percept传感器在体积和重量上更为优化,同时显着降低了安装及系统集成的复杂性。

  • 意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板

    2024 年 8月 1 日,中国——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低,还不到1uA,小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备,还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工业设备的电驱装置内。

  • 【测试案例分享】锁定低频噪声,发现交流耦合与直流抑制在测量中的奥秘

    本文探讨了交流耦合和直流抑制模式一些可能出人意料或未知的特性,以及这些模式最终如何导致错误的结论。

  • Datamars Textile ID携先进的RFID解决方案亮相2024年Texcare亚洲与中国洗涤展

    作为工业纺织品洗涤行业中的RFID解决方案先驱和全球领先供应商,Datamars Textile ID将在2024年的Texcare亚洲与中国洗涤展览会(TXCA & CLE)上展出其全面的ID自动识别解决方案。这一活动是亚洲最大、最专业的纺织品洗涤、皮革护理、清洁技术和设备展览会,将于2024年8月2日至4日在中国上海新国际博览中心(SNIEC Exhibition Center)举行。

    厂商文章
    2024-08-01
    RFID
  • 布局端侧AI生态,此芯科技异构AI PC芯片发布

    7月30日,以“从此芯出发”为主题,此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。

  • 聚焦新能源,贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启

    2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽电子技术创新论坛第二期主题活动。本次论坛将围绕“新能源”这一热门主题,特邀来自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等国际知名厂商的专家,以及福州大学和合肥工业大学的资深教授,共同探讨新能源时代的变革趋势,携手共建可持续的绿色未来。

  • 数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!

    本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

    厂商文章
    2024-07-31
    FPGA ASIC
  • 是德科技加入汽车连接联盟以支持汽车创新

    随着汽车领域在连接方面不断进步,重新定义无钥匙进入体验至关重要。考虑到这一点,是德科技(Keysight Technologies, Inc.)加入了汽车连接联盟 (CCC),以继续推动创新并推动无钥匙进入解决方案的发展。此次合作巩固了是德科技继续致力于保持优势地位并塑造安全高效车辆接入的未来。

  • 贸泽推出EIT系列新一期:深入解读行业关键的人机界面

    2024年7月31日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列,探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。随着人机界面的发展,工程师将以人为本的直观设计与潮流技术相结合,推出了一系列新功能。在本系列中,贸泽将深入探讨HMI对未来技术和社会的影响,包括对设备、汽车、房屋的影响以及彼此之间的影响。

  • Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核 提高实时控制精度和执行能力

    dsPIC33A DSC采用32位架构,搭载双精度浮点运算单元和 DSP引擎,可在时间关键型应用中加快计算速度

  • 亚马逊云科技启动“智能家居与智能产品创新加速计划”

    上海——2024年7月31日 在“亚马逊云科技汽车暨制造与消费电子行业峰会”上,亚马逊云科技宣布正式启动“智能家居与智能产品创新加速计划”,该计划旨在进一步推动生成式AI技术与行业的深度融合,加速创新方案落地,为智能家居与智能产品行业数智化升级注入新动力。此外,亚马逊云科技还将持续推进智能家居与智能产品行业获得亚马逊全球业务体系相关资源与认证,并联合产业链上、中、下游的客户和各类合作伙伴,助力行业客户在拓展产品的行业触达与品牌影响力,推动业务在全球范围内的持续增长。目前,亚马逊云科技的客户包括美的、海信、安克创新、天和荣、乐鑫科技、涂鸦智能、数里行间(voc.ai)等企业已加入到该加速计划中。

  • 安谋科技异构算力赋能AI计算,此芯科技首款AI PC芯片发布

    7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座,“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU,还搭载了安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统级的安全保障以及强大的技术生态支持,“此芯P1”将更好地满足生成式AI在PC等端侧场景的应用需求。

  • 德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半

    中国上海(2024 年 7 月 31 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%,支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 电源模块,可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

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