芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
航空电子行业是一个高度技术密集型的行业,技术创新是行业发展的核心驱动力。
世界知识产权组织发布的《2023年全球创新指数报告》显示,中国拥有24个顶级科技集群,成为拥有最多顶级科技集群的国家。其中,大湾区“科技集群”位列第二,这也是该科技集群连续4年排名高居全球第二位。
展望2024年,得瑞领新充满信心迎接挑战,在不断变化的市场环境中,继续专注于自主研发和技术创新,以提升的产品性能和创新力,为客户创造更大的价值,为行业发展贡献更多力量。
2022年6月,欧盟议会批准了一项新指令,要求下一代便携式设备必须支持USB Type-C充电连接器。制造商必须在 2024 年秋季之前为其产品增加USB Type-C 接口,以兼容USB Type-C电缆。这项指令为众多行业带来影响,包括手机、数码相机、手持视频游戏机、便携式扬声器、键盘、便携式导航设备、耳塞、鼠标、电子书、耳麦和耳机等。
新唐科技推出NUC1263系列32位Arm Cortex-M23微控制器
可视化直觉式平台,适用TN- LCD 设计、模拟﹑测试,能加快开发速度
得瑞领新D7000系列企业级SSD与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,进一步加强了得瑞在企业级SSD领域的竞争力,为未来双方合作助力企业应用性能提升奠定了坚实基础
M55M1微控制器具有安全设备 AI 功能,适用于嵌入式应用
近日,得瑞领新凭借长期的技术积累以及在企业级存储领域的创新解决方案成功通过“北京市市级企业技术中心”认定,这不仅是对得瑞过去技术实力和创新成果的高度认可,更是对其未来在技术领域发展的期望。
2024年1月16日 – 今日,由清科创业(1945.HK)、投资界发起的2023Venture50评选结果正式发布,存算一体AI大算力芯片的创领者亿铸科技从参选的4000多家企业中脱颖而出,入选新芽榜。
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单,亿铸科技荣誉登榜。
近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。
为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间。
1月9日消息,雷军发微博称,《麻省理工科技评论》2024年“十大突破性技术”正式发布,其中热泵技术入选。