TT Electronics已推出 WSHR 系列超低剖面电阻加热器，旨在提供适合多种用途的紧凑式动态加热和温度控制功能，例如，外壳加热、化学和食品加工、密封、印刷和医用加湿器等用途。
ROHM(总部位于日本京都)推出10～910mΩ大功率长边厚膜贴片电阻器“LTR50低阻值系列(阻值48)”，该系列产品非常适用于变频空调的室外机和节能型白色家电等的电流检测。
汽车安全级别(Automotivr Safety Levels)的出现刺激了汽车领域对于安全要求的增加，因而使 IC 和传感器的安全功能变得与某些应用中的目标性能指标同样重要。对于工业应用系统，其安全性要求也与汽车市场类似，随着安
TDK公司推出一系列应用于EMI抑制的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP(金属化聚丙烯)Y2薄膜电容器——B3203*系列电容器。与额定电压为300 V AC的传统型号相比，新型电容器的额定工作电压高达350 V AC，电容值范围为4.7 nF至1.2μF，可在严苛环境条件下确保稳定的电容值。
纳微(Navitas)半导体公司宣布成为2018年11月4日至7日在中国深圳举办的第二届国际电力电子技术及应用会议(IEEE PEAC\'2018)的钻石赞助商。在此次大会上，纳微将发布并展示GaNFast 功率IC的重大发展成果，这些进展推动业界实现的新一代电源系统，将会打造能效、功率密度和快速充电的全新基准。
德州仪器(TI)近日推出新款增强型隔离放大器。该款隔离放大器具有业内最高的精度和工作电压，同时使用寿命极长。由于具有更佳的非线性度、更低的漂移和增益误差以及更高的温度稳定性等良好性能，ISO224可协助工程师克服性能方面的障碍，成功设计出高精度系统。
随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起，在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年，中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长，达到112.5亿美元，超过北美以外的其他市场，且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。
TDK株式会社( 宣布其子公司EPCOS AG(译名：爱普科斯股份有限公司)更名为TDK Electronics AG (译名：东电化电子股份有限公司)，并于今日(2018年10月1日)起正式生效。EPCOS AG 是爱普科斯集团的母公司，此次更名将进一步加强TDK集团在市场形象上的一致性。
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，将在10月9日至12日在荷兰诺德韦克举行的2018年航空无源器件展(SPCD)国际研讨会上发表关于液钽电容器的技术论文。
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶体管BLF13H9L750P，专门设计用于工作在1.3GHz频谱的粒子加速器应用。
第三代宽禁带半导体材料被广泛应用在各个领域，包括电力电子，新能源汽车，光伏，机车牵引，以及微波通讯器件等，由于它突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，被业界一直看好。
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%，中国代工市场将增长51%，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
清华大学(中国北京)与全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)于2018年9月25日在清华大学举办了“清华‐\罗姆电子工程馆”捐建 10周年纪念庆典。
