智能硬件
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富士通终止与TDK合作 彻底退出硬盘业
今年早些时候，富士通宣布将其硬盘业务出售给东芝公司，同时还会由昭和电工公司收购富士通的硬盘盘片制造业务。上周末富士通又宣布，终止与TDK公司在硬盘磁头业务制造上的合作。 2004年10月，富士通和TDK公司签订
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德科学家研制出世界最快硅芯片
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔
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迹象显示核心芯片市场形势正在好转
据iSuppli公司，全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。 正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将
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200亿技改资金撬动 集成电路市场一箭双雕
5月6日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，强调2009年中央以贷款贴息为主的方式，安排200亿元人民币的技术改造专项资金，用以加强企业技术改造。 会议决定，200亿投资主要用于钢铁、装备制造、新能源汽车
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重启太阳能鼓励政策 日称引领全球低碳经济革命
作为世界第二大经济体，日本是世界上主要能源消费大国，由于国土面积狭小以及自然资源严重缺乏，其能源严重依赖进口。但近几年来，日本不断研发的新能源技术使能源利用效率大幅度提高，新能源开发利用展现出扭亏为盈
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SIA：三月份全球半导体销售额同比下降近30%
自经济危机以来，半导体行业遭遇了最大冲击，今年3月份，全球半导体销售同比下降30%，达到147亿美元，第一季度全球半导体销售总额为440亿万美元。销售收入的下降，表明该行业仍旧“阴云密布”。 半导体产业协会（S
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英飞凌2009财年第二季度节支工作取得良好进展
5月6日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009财年第二季度的财务数据。 英飞凌2009财年第二季度实现营收7.47亿欧元，环比下降10%，同比下降29%。英飞凌本季度的合并分部业绩 为
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Cree 3Q量产业界最亮 139 lm/W LED
LED切入一般照明时程有进展。国际LED大厂Cree日前宣布自2009年第3季起开始量产目前业界最高水平，光通量达139 lm的Xlamp XP-G LED。Cree将在5日于纽约开展的Light fair照明展中展示该产品。 Cree该款冷白光LED总光
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日本富士通微电子株式会社与台积电合作发展先进工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。
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欧洲太阳能模块价格连续7个月下滑
去年四季度以来，全球光伏产业一片萎靡，2009年国际多晶硅远期合同加权平均价格比2008年下跌30%至107美元/公斤，现货价格则在2009年4月已跌至80美元/公斤，价格基本上逼近成本。 多晶硅价格的狂泻不止，只是光伏产
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3月半导体市场销售额同比减少31.5% 可能尚未触底
世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布，3月全球半导体市场“真实”销售额为172.7亿美元，同比减少31.5%。 3月同比降幅较2月稍大，2月和1月同比降幅分别为27.2%和31.1%。 3月31.5%的“真实”降幅比SIA发布的三
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Intel将在沙特阿拉伯建纳电子研发中心
为了在中东地区建立技术人才基地，Intel将在沙特阿拉伯建一个纳电子研究中心。该中心将集中研究力量于面向MEMS/NEMS、纳米传感器/网络、纳米器件和纳米结构综合的纳米工艺及制造技术。 该研究中心将在中东、土耳其
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富士通发布08财报 利润同比下滑67%
日本富士通4月30日公布了08财年财报，相比上一年，营业利润下滑了67%，主要原因是受累于半导体价格下滑和电子产品需求低迷。 在截至3月31日的08财年,富士通公司运营获利共计687.7亿日元(合7.05亿美元)，上年为获利
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恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND解决方案
恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC™ 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发
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电力电子业突破技术瓶颈任重道远
近年来，我国电力电子器件产业技术水平不断提高，应用领域日益广泛，已逐渐成为国民经济发展中基础性的支柱产业之一。随着电力电子器件产业日益受到国家的重视，国家对其生产企业和科研机构的扶持力度也在逐步加大。
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