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IDF的舞蹈和英特尔的舞鞋

几个月，洪力频繁穿梭于不同的办公室之间，几乎马不停蹄。只要电话铃一响，他立即会停下手边的事情，开始专注于电话内容——不管他是在吃饭、开会或者和客户交谈。作为英特尔(博客)中国区产品总监，有着十年IDF（英特

半导体
2009-04-28

英特尔 BSP 信息技术开发者
09年太阳能电池全球销售额大幅减少

美国iSuppli预测，09年太阳能电池系统的全球整体导入量将比上年减少32％，下降至3.5GW（英文发布资料）。预计太阳能电池系统导入带来的全球销售额将同比减少40.2％，减至182亿美元。造成这一结果的主要原因是太阳能电

半导体
2009-04-28

太阳能电池电池系统 ISUPPLI BSP
侨兴觊觎飞思卡尔自曝抄底计划

中国企业海外“抄底”行动仍在继续。如若成行，这将是本土企业在手机芯片等高附加值并购上的发轫之举。4月24日，侨兴集团旗下中电通信董事长吴志阳在接受本报记者电话采访时确认，侨兴集团正在洽购全球知名半导体

半导体
2009-04-28

无线飞思卡尔手机芯片
内存芯片市场触底预示半导体行业反弹

导读：国外媒体今天发表分析文章称，内存芯片市场似乎已经触及其商业周期的底部，对于半导体行业来说，这显然是一个重要信号，迄今为止，半导体行业一直面临着最严重的萧条。分析人士指出，随着内存芯片市场触底，半

智能硬件
2009-04-28

芯片市场芯片制造商半导体行业内存芯片
2009年1-3月集成电路出口数据

2009年3月，我国集成电路出口约38.94亿个，出口总金额约为16.86亿美元，比2月增长19.4%，比2008年同期减少13.9%。1-3月，我国集成电路累计出口约87.12亿个，比2008年同期减少19.7%；累计出口总金额约为42.52亿美元，

半导体
2009-04-28

集成电路 BSP
传TMC研发中心花落联电可望扩大联电营运版图

台湾内存公司（TMC）投资计划书已正式送交台湾“经济部工业局”！根据业者由日本尔必达及通产省所获知的消息指称，TMC的制造中心将锁定瑞晶，研发中心将结合联电研发资源。对此，联电高阶主管表示毫不知情；“经济部

智能硬件
2009-04-28

DRAM 研发中心联电尔必达
Gartner：今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅

市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartne

半导体
2009-04-28

半导体设备 SEMI GARTNER BSP
三星第一季净利4.62亿美元同比下滑72%

据国外媒体报道，三星电子日前公布，该公司第一季度净利润同比下滑72%至6192亿韩元(约合4.62亿美元)，高于分析师此前预期的530亿韩元，主要受手机部门盈利高于预期推动。在截至3月31日的第一季度，三星电子净利润

半导体
2009-04-28

三星三星电子 BSP
太阳能装机市场2013年达900亿美元

降低全球能源工业碳排放量的最有效方法，无疑是更大规模地使用太阳能。随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式，各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。以前，由于价格高昂，缺乏政府支持，以及相关基础设施

半导体
2009-04-27

太阳能控制光伏系统 BSP
未来10年10大新兴技术软件渲染取代显卡

据国外媒体报道，英特尔技术营销经理史蒂夫·卡特勒(Steve Cutler)近日列出了在未来10年内将成为主流的10大新兴技术，其中包括新的电路技术、光连接和可信执行技术等。

半导体
2009-04-27

软件电路技术显卡英特尔
半导体产业资本支出“拐点”将现明年或两位数增长

市场研究公司IC Insights表示，IC资本支出预计将连续第二年下滑，但市场正在寻找“拐点”。对于整体市场，IC Insights调降了IC资本支出预期。

半导体
2009-04-27

电子半导体产业 IC INSIGHT
工信部解读规划:加大投资力度 3G投4000亿

《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称规划)日前正式发布。规划提出，今后3年，我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长等三大主要任务，并

半导体
2009-04-27

工信部电子信息产业显示器件 3G
尔必达执行长:DRAM市场将成台日抗韩局势

全球第三的日本DRAM大厂尔必达执行长坂本幸雄表示，DRAM市场将成台日联手抗韩的局势，尔必达将申请约新台币173亿元的日本政府纾困金。坂本幸雄接受日本“读卖新闻”专访时表示，DRAM对产业的影响极大，希望尽早申请政

智能硬件
2009-04-27

DRAM 半导体厂商尔必达 BSP
没得赚半导体设备商集体排斥18吋晶圆？

分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。半导体产业该在何时

半导体
2009-04-26

晶圆半导体设备 LAN BSP
日立08年巨额亏损7千亿日元欲接受政府资金援助

4月21日电据日本共同社消息，日立公司董事长兼社长川村隆20日召开记者会，表示公司08财年年报中日立面临巨额亏损，正在研究通过灵活利用政府新制度进行增资。该新制度运用政府资金对普通企业进行援助。报道称，公司

半导体
2009-04-25

日立电机东芝 BSP

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