智能硬件
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特许半导体首季亏损近亿美元 连三季亏损
全球第3大晶圆代工厂新加坡特许半导体29号宣布，今年第一季营业额比去年同期下滑37%，达到2亿4390美元，亏损9880万美元，是连续三个季度亏损，但亏损幅度小于市场预期。 特许半导体（CharteredSemiconduc
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美总统奥巴马计划提高科研开支 占GDP 3％
美国总统奥巴马周一宣布政府会在科学研究和改善科学教育方面投入更多的资金。 奥巴马希望将科学研发开支规模提高到国内生产总值(GDP)的3%以上，预计政府会大力倚重私营企业来实现这一目标。 这将是一项艰巨的任务，
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模拟猪流感传播的病毒诊断芯片浮出水面
据美国弗吉尼亚理工大学网络动态与模拟科学实验室(NDSSL)的计算机模块的模拟结果显示，人类应该能在猪流感在全美范围内大面积爆发之前对其进行有效控制。与此同时，CombiMatrix公司宣布意法半导体公司为其生产的流感
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产业布局此消彼长——无锡苏州大搞内存产业
外电传出，韩国内存大厂海力士计划出售韩国利川厂区的后段封测产能，买主可能是无锡市政府；另外，苏州工业园区管委会也正考虑买下奇梦达苏州内存封测厂。显见过去在内存产业布局远远落后的中国，将开始急起直追，而
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三月份全球半导体销售额同比下降近30%
自经济危机以来，半导体行业遭遇了最大冲击，今年3月份，全球半导体销售同比下降30%，达到147亿美元，第一季度全球半导体销售总额为440亿万美元。销售收入的下降，表明该行业仍旧“阴云密布”。半导体产业协会（SIA）
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东芝缩减营运成本 拟与仲谷微机及Amkor合设系统芯片封测厂
日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。 目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟
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NEC电子与瑞萨科技计划明年4月合并
据国外媒体报道，日本NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)周一联合表示，双方将开始合并谈判，旨在于明年4月进行合并。两家公司合并后将成为继英特尔和三星电子之后的全球第三大芯片制造商。 这将是半导体行业出
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ASMI高k设备向台湾代工厂出货 TEL购买ASMI股份
ASM International透露其竞争对手Tokyo Electron Ltd.已收购了其4.9%的股份。 ASMI还宣布某家台湾代工厂已选择了ASMI的Pulsar原子层淀积（ALD）设备，用于28nm节点高k栅介质工艺的量产。 业界猜测该代工厂是台积
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半导体行业的重生之道：是加速垄断还是重排座次？
“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否
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DRAM厂不整并 2、3年后仍会出问题
台湾内存公司（TMC）成立过程峰回路转，力成董事长蔡笃恭对TMC持中立态度，如果政府觉得DRAM产业重要，就该救，只是如何救变成见仁见智。蔡笃恭认为，台面上的DRAM厂应想办法以整合方式存活下来，一旦DRAM厂倒闭归零
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芯片厂商称疲软已触底看到曙光将反弹
欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。
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特许半导体CEO：晶圆代工行业不会快速复苏
新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。 谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供
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海力士计划向中国企业出售部分半导体设备
据朝鲜日报报道，由于全球经济不景气，韩国半导体企业海力士(Hynix)计划下月把利川工厂的半导体组装线的部分设备出售给中国企业。 报道称，海力士正在就出售相关设备与中国某企业进行最后的谈判，金额约为5000亿韩
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英特尔面临反垄断调查 或遭欧盟巨额罚款
据外电报道，消息人士称过去数周，欧盟27个成员国的反垄断监管机构正在积极评估一份长达500页的有关英特尔反垄断的草案，并在数周之后，经由其各成员国反垄断监管机构讨论，作出最后的裁定。 如事实成立，英特尔将
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半导体制造商Microsemi股价上涨1.2%
IC制造商第2季(3月为止)每股盈馀0.19美元，较分析师预期的0.18美元高出0.01美元；营收减少16.6%，为1.057亿美元，分析师预期1.07亿美元。公司预估第三季每股盈馀0.19-0.21美元，市场预期0.19美元。
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