智能硬件

石墨纳米带有望取代硅成为半导体新材料

IBM超级计算机"走鹃"运算速度达1 petaflop

中国AVS国标遇挫，如何走出困境？

AMD欲联手Nvidia建第二套USB 3.0标准

为了防止在明年推出的USB 3.0标准中再次受到英特尔的排挤，AMD正准备联手Nvidia共同创建第二套USB 3.0标准。不过目前英特尔还拒绝将USB 3.0标准的详细规范提供给任何与他们在CPU和芯片组领域有竞争关系的厂商。一接近AMD的消息人士表示，"英特尔这么做的结果之一，只能迫使AMD、Nvidia和威盛等创建自己的USB 3.0标准。

半导体行业高级人才纷纷投身太阳能产业

深创业板推动中国IC业 无厂产业两极分化

大厂暧昧情结不明　欧洲半导体业新局惹猜疑

一场廉价笔记本引发的混战

赛扬双核洗牌双核市场 二三线厂商借机翻身

英飞凌新任CEO澄清与恩智浦合并传闻

2007年中国集成电路产业与市场回顾及发展展望

IC设计业“偏科”严重 企业整合成难点

电子代工行业涨价成风

日开发可预测半导体特性变化的电子模型

英飞凌或将与恩智浦合并 半导体业进整合期