智能硬件

中国已成全球最大机顶盒生产制造大国

海淀毕业生薪酬调查:IT企业最低月薪2500元

日研究所实现在碳纳米管晶圆上集成三维电子部件

图谋统一3C标准 IT巨头产业主导权之争升级

半导体项目的高风险剖析

凯明之死：能否祭出一个更好的未来

凯明股权分散公司倒闭 技术专利引对手争夺

消息称AMD将一分为二 制造业务与设计分家

CPU与GPU之争：谁将主宰未来电脑芯？

半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。

内存遭遇全行业亏损困局 十大厂商无一赢利

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英军将使用“电子昆虫”侦察敌情

苹果收购搅局 MID市场竞争生变数

评点微软-雅虎案：因放弃而赢 因拒绝而输