英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示,3大厂已达成协议,互相合作致力于推动下一世代晶圆转型,预定2012年导入18英寸晶圆投产。
欧洲EMS龙头厂Elcoteq拟收购华冠。创台手机代工厂被国际EMS大厂收购首例 并将改写全球手机代工版图
解锁你的汽车电子“芯”技能
野火F103开发板-MINI教学视频(入门篇)
带你走进百度智能小程序
串口-我学习的第一个通讯接口