智能硬件

半导体项目的高风险剖析

凯明之死：能否祭出一个更好的未来

凯明股权分散公司倒闭 技术专利引对手争夺

消息称AMD将一分为二 制造业务与设计分家

CPU与GPU之争：谁将主宰未来电脑芯？

半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。

内存遭遇全行业亏损困局 十大厂商无一赢利

韩国科学家开发出智能皮肤天线

英军将使用“电子昆虫”侦察敌情

苹果收购搅局 MID市场竞争生变数

评点微软-雅虎案：因放弃而赢 因拒绝而输

内忧外患当前，电子配套市场面临洗牌和转型

欧洲EMS龙头厂Elcoteq拟收购华冠

欧洲EMS龙头厂Elcoteq拟收购华冠。创台手机代工厂被国际EMS大厂收购首例 并将改写全球手机代工版图

中国半导体产业简要透视

HP创造出第四种电路元件 PC启动毋须加载