智能硬件前沿资讯 - 21ic电子网

IC设计业“偏科”严重企业整合成难点

半导体
2008-06-02

IC设计业消费电子智能卡
电子代工行业涨价成风

半导体
2008-06-02

电子台积电终端 BSP
日开发可预测半导体特性变化的电子模型

半导体
2008-05-29

半导体电子模型大规模集成电路
英飞凌或将与恩智浦合并半导体业进整合期

半导体
2008-05-28

英飞凌恩智浦 BSP
IC设计业进入“时尚驱动”新时期

半导体
2008-05-28

华为芯片核心技术 IC设计业
40、30纳米产能倾巢出 NAND Flash乌云密布

40、30纳米产能倾巢出 NAND Flash乌云密布，4大阵营新世代产线起跑 3Q价格大战一触即发。

智能硬件
2008-05-27

40纳米 Flash NAND BSP
市场疲软妨碍库存消化半导体供应商面临压力

半导体
2008-05-26

供应链消费电子产品半导体供应商 BSP
赛迪顾问发布半导体行业薪酬调研成果

半导体
2008-05-26

工程师半导体行业线性 BSP
四川地震卫星应用凸显IC产业作用

半导体
2008-05-23

卫星测绘 BSP IC产业
微软抗衡谷歌计划:200亿并购Facebook

微软欲并购Facebook。

智能硬件
2008-05-21

微软 BSP FACEBOOK MARK
震后产业链有惊无险半导体公司轮番报平安

半导体
2008-05-21

半导体英特尔封装测试 BSP
“首购订购政策”成为我国IC产业发展新引擎

半导体
2008-05-21

TD-SCDMA 半导体产业 BSP IC产业
医疗半导体方兴未艾更多厂商将抢食

半导体
2008-05-20

半导体互联网半导体供应商 BSP
安全专家：GSM和VoIP缺乏安全性

半导体
2008-05-20

加密 GSM BSP VOIP
2007年中国IC设计业回顾与发展展望

半导体
2008-05-19

中国集成电路 BSP 集成电路设计业 IC设计业

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