智能硬件

LSI 推出第二代MegaRAID SAS适配器

LSI Logic今日宣布：公司开始向所有主要OEMs提供第二代MegaRAID ROC (RAID-on-Chip,在芯片上的RAID) SAS适配器。

Spansion 推出MirrorBit Quad技术

Spansion今天演示了业界首款每单元四比特闪存技术的工作芯片。该芯片由其位于得克萨斯州奥斯汀的Fab 25制造。Spansion™ MirrorBit® Quad 技术的设计用以拓展创新的闪存，并降低电子设备内海量数字内容存储的成本。

NS 推出CPRI串行/解串器

美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款可支持下一代基站结构的串行/解串器。

Cypress 推出地址/数据多路复用双端口

赛普拉斯半导体公司（Cypress）于近日宣布：其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。

Holtek 八位A/D型Full Speed USB微控制器

盛群半导体（Holtek）推出新一代八位A/D型Full Speed USB微控制器，目前已经通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full Speed Device)。

Ramtron 推出512Kb FRAM

Ramtron International 公司扩展了其串口存储器产品系列，推出带有2线工业标准串行接口的半兆位非易失性FRAM产品FM24C512。

Spansion 集成CryptoFlash技术的安全处理器

Spansion今天宣布，Discretix的CryptoFlash™ 安全技术将集成到Spansion的安全处理器中，用于基于闪存的手机安全解决方案。

NS 推出多速率视频时钟恢复器

美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款型号为 LMH0056 的多速率视频时钟恢复器，其特点是可以通过串行数字接口支持标准清晰度及高清晰度的数据传输。

TI 新型PCI Express x1物理层器件

日前，德州仪器 (TI) 宣布新型 PCI Express x1 物理层 (PHY) 器件 XIO1100 将全面投入量产。

ARM 发布Velocity DDR存储接口产品

Atmel 推出低成本USB OTG开发平台

ST 推出AD MUX I/O系列产品

意法半导体（ST）宣布一个新的地址-数据多路复用输入/输出(AD MUX I/O)系列产品，这是一个专门为注重成本效益和价值的移动平台设计的全系列NOR闪存解决方案。

HDMI 1.3新增多项功能

Altera 新增Cyclone II FPGA系列成员

ST 推出新一代谐振半桥拓扑专用高压IC