智能硬件
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Altera 提供USB 2.0器件控制器解决方案
Altera公司今天宣布，系统级解决方案(SLS)的USB 2.0高速/全速器件控制器方案进一步扩展了公司的知识产权(IP)产品组合。
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LSI 提供新一代65nm多接口物理层IP样片
LSI 公司日前宣布已开始提供新一代65 纳米多接口物理层 (PHY) IP —— TrueStore® PHY8800，该产品将用于笔记本、台式机及企业存储系统的硬盘驱动器 (HDD)。
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NI 发布业界首批PXI Express总线接口的高速仪器和18槽机箱
2007年7月－美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）发布了业界首批基于PXI Express总线接口的高速仪器以及业界第一款18槽PXI Express机箱。
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英飞凌 展示3Gbps硬盘读取通道
英飞凌科技股份公司近日宣布展示3Gbps 硬盘读取通道的功能和数据速率，为下一代的硬盘驱动器（HDD）片上系统（SoC）技术设定了速度标准。
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NS 推出移动系统输入/输出配件芯片
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一系列全新的移动系统输入/输出配件芯片。使系统设计工程师易於为便携式电子产品添加更多功能。
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瑞萨 推出可在32nm及以上工艺实现SRAM的技术
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，开发出一种可在32 nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。
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奥地利微电子 推出单/双路LVDS驱动器
奥地利微电子公司推出单/双路LVDS驱动器，进一步扩展了低压差分信号（LVDS）集成电路（IC）系列。
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康宁 推出可现场安装的OptiSnap接头
康宁公司电信业务部的康宁光缆系统部推出了 OptiSnap(TM) 接头，该产品是一种可现场安装的、不需胶注、也无需研磨的接头，能使光缆网络的安装更快捷、更节约成本。
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Avago 推出创新输入模块产品
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出结合了导览触控板模块以及移动传感和接口芯片的创新输入模块产品，为各种手持式和游戏设备、电脑外设、机顶盒和多媒体PC遥控应用带来类似于鼠标器的指标解决方案。
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Intersil 推出USB2.0高/全速多路复用器
Intersil公司宣布推出ISL54200 USB2.0 高/全速多路复用器。凭借其更宽的电源电压范围、更高的带宽水平和更少的插入损耗，此器件为连接USB和非USB便携式器件提供了最灵活的高性能解决方案。
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SMSC 推出高速USB 2.0集线器和收发器系列
美商史恩希股份有限公司（SMSC）宣布推出下一代连接解决方案 — 高速 USB 2.0 USB251x 集线器控制器和 USB331x ULPI 收发器系列。
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IDT 推出同步移动多媒体互连器件
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc）推出同步移动多媒体互联器件（M2I）。
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NS 推出3Gbps串行数字接口芯片组
美国国家半导体公司 (NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组，其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号，而且信号抖动创下业界最低的纪录，传送速度则高达每秒 60 帧。
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NS 推出3Gbps串行/解串器
美国国家半导体公司 (NS) 宣布推出一款 3Gbps 的多速率串行数字接口 (SDI) 串行/解串器二合一芯片，这是该公司一系列专业级及广播用视频芯片的最新型号产品。
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东芝 推出嵌入式NAND闪存
东芝公司 (Toshiba Corp.) 与其美洲子公司东芝美国电子元件公司 (Toshiba America Electronic Components, Inc.) 联合宣布，该公司已经推广了一种新型嵌入式 NAND 闪存系列产品
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