智能硬件

PMC-Sierra 推出6Gbit/s SAS/SATA架构

PMC-Sierra公司今天宣布推出Tachyon®控制器系列最新产品PM8000 Tachyon SPC 8x6G，可实现第一代SAS 2.0 企业级层叠存储架构。

Silicon Image 第二代SteelVine存储处理器

Silicon Image公司近日宣布开始供应第二代SteelVine™存储处理器，型号为SiI5723、SiI5734、SiI5744 与SiI5733。

Ramtron 推出4兆位非易失性FRAM存储器

Ramtron International Corporation宣布推出业界首个4兆位 (Mb) FRAM存储器，其容量是原有最大FRAM存储器容量的四倍。

日立与瑞萨 开发1.5V相变存储模块

日立有限公司与瑞萨科技（Renesas）宣布，为了满足新一代高密度片上非易失性存储技术的需求，双方共同开发出了运行于1.5V电源电压的512KB（相当于4Mb）相变存储模块。

IntellaSys 推出128位硬件加密控制器芯片

IntellaSys公司今日宣布推出新的OnSpec™ xSil269存储器控制器芯片，实现了128位硬件加密安全保护。

NS 推出延长电缆芯片组

Microchip 扩展32Kb SPI串行EEPROM系列

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以扩展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。

HUBER+SUHNER 推出全球首款防水QMA连接器

日前，HUBER+SUHNER推出了全球第一款适合户外使用的高性能防水QMA连接器，可靠的防水性能、最新设计的接口可以满足电信和工业领域内客户的更高需求。

HUBER+SUHNER 推出SMART QUICK-FIT连接器

近日，HUBER+SUHNER公司推出了适合7/8”和½”绝缘介质波纹电缆的新型连接器件-SMART QUICK-FIT连接器，从而进一步丰富了馈线组件的产品系列。

安森美 推出低歪曲率扇出缓冲器

安森美半导体（Onsemi）进一步拓展原有高性能时钟管理解决方案产品系列，推出三款新高精确度、低歪曲率且配备CMOS输出的1:4时钟扇出缓冲器，NB3N551、NB3L553以及NB3N2304NZ大幅超越竞争产品的性能表现。

ADI 扩展HDMI系列产品

美国模拟器件公司（ADI）通过提供符合HDMI v1. 3标准的多路复用器、接收器和发射器用来帮助高清晰度（HD）视频市场达到新的图像质量和功耗水平，不断扩展其多种HDMI™接口集成电路（IC）。

NXP 推出1.8V UART产品系列

恩智浦半导体（NXP）今天推出业界首个高速、高性能1.8V UART系列，支持Marvell®的VLIOTM总线规范以及英特尔 和 摩托罗拉总线接口。

Ramtron 推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件

Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。

OK International 推出PS-800E智能焊接系统

OK International 公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。

IDT 推出10G串行缓冲器

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）推出业界首个基于串行 RapidIO® 的 10G 串行缓冲器存储解决方案，进一步巩固了在无线基础设施架构设计的领导地位。