近年来,芯片功能的增强和数据吞吐量要求推动了芯片产业从低速率数据并行连接转变到高速串行连接。这个概念被称为SERDES(Serializer-Deserializer),包括在高速差分对上串行地传送数据,而不是用低速的并行总线。
异步串行通信要求的传输线少,可靠性高,传输距离远,被广泛应用于微机和外设的数据交换。
编者按:我国半导体产业日益成为全球化的产业,把握和立足全球市场是本土企业无法回避的选择。在全球半导体市场变化多端、技术加速演进、产业链演变加剧的大背景下,中国半导体行业协会《发展和变化中的全球集成电路
随着汽车生产商不断寻求利用高级半导体产品实现产品的差异化,汽车电子市场继续快速增长。根据市场研究企业Strategy Analytics提供的数据,全球汽车半导体产品市场增长强劲,包括传感器在内的汽车电子市场产值到2014
赛灵思公司(Xilinx)推出logiCRAFT3 小型多媒体显示开发平台。该平台基于赛灵思公司满足汽车应用标准的低成本Xilinx® XA Spartan™-3E系列 现场可编程门阵列器件。
赛灵思公司(Xilinx)推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。
赛灵思公司(Xilinx)推出赛灵思汽车(XA)电子控制单元(ECU)开发套件。
中国集成电路设计业起步较晚,近几年时间一直高速发展,保持30-50%高速增长,根据中国半导体行业协会设计分会统计2007年年增长只有12%,远低于前几年的快速增长。2008年相信对于超过500家集成电路设计公司中的大多数
从信息产业部获悉,今年1-9月,我国电子信息产业固定资产投资增长呈先升后降态势,1-9月增速比1-8月降低1.8个百分点,同比降15.2个百分点,增速低于全国制造业7.7个百分点。信产部认为,前三季度电子信息产业投资增长
中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布,周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。SMIC说,公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片,这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS,或者说金属氧化物半导体元件,
近年来,消费电子产品的成长势头强劲,更小、更快、更省电的芯片日益得到市场的青睐。同时,半导体产业也面临着非常严峻的挑战和压力,包括不断上涨的研发费用、产品生命周期管理和消费者变化多端的个性化需求。在与
除了功能多元化外,产品安全性与智能化也逐渐成为小家电生产制造商关注的焦点。
网络处理是指对在通信和网络设备中传送的数据包进行的处理,网络处理不仅出现在网络核心,还出现在MAN/LAN(图1)中。
在本文中,我们将通过对CPLD的发展、结构、应用和设计等方面的认知,了解CPLD的基本原理,并设计出CPLD脱机编程写入器的电路图。