工业控制

深圳IC设计业产值连续居中国前列

“设计能力0.13微米，规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路，俗称芯片)展览会”上，华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款通信芯片产品时，在场的不

Actel 提供安全的设计流程

ST和Synopsys演示90nm SATA IP

意法半导体和Synopsys近日联合宣布，两家公司将利用ST的90纳米MIPHY（多接口PHY）物理层接口宏单元和Synopsys的DesignWare?SATA主控制器知识产权（IP）进行一项串行ATA（SATA）的互操作性测试。对于在系统芯片(SoC)设

Xilinx:更快地设计高性能视频及图像系统

若系改造封装造假英特尔难逃干系

“我们怀疑这则新闻的报道动机，同时对所谓‘英特尔工程师’的表态表示质疑。”针对英特尔(中国)有限公司涉嫌造假移动CPU一事，该公司公关经理刘婕昨日表示。 之前有消息称，国内某知名IT专业网站测评发现，在一家国

台积电将投7亿美元提升晶圆产能

台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。 这一消息是这家按销售额

NS与Xilinx合作1GHz的数据采集系统的设计

Altera Nios设计大赛结果揭晓

Mentor宣布与中兴达成合作协议

印刷电路板设计解决方案的市场和技术领导者MentorGraphics宣布，中兴通讯已向MentorGraphics定购XtremePCB新产品和多套Expedition系列电路板设计工具。它能让多名设计人员（从世界任何地点）实时协同设计或浏览同一个

AMD支持多芯片封装集成电路免关税

芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一

一种基于CPLD的数据采集控制板的设计

针对多种采集信号类型，设计了一种采用CPLD实现信号采集控制、信号处理、通讯及输出控制等功能的复合数据采集控制板，并分析了其相关应用性能。

ADI工业级高集成度运动传感器

TI与与Altera合作实现低成本PCI-Express

AMD宣布扩展与IBM合作共同应对战

AMD公司宣布，它已经扩展了与IBM在半导体技术方面合作的范围。 AMD在一份声明中说，它与IBM的合作包括在2011年前对新晶体管、互连技术、光刻技术、内核-封装技术进行早期的探索性研究。 这一协议使得AMD能够在技术商

CHIPWORKS推出晶体管检测服务

让客户深入了解晶体管技术，理解其制程及运作原理 Chipworks公司是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析之半导体业界领导厂商。该公司今天宣布推出专为次微米晶体管(如90nm或65nmCMOS技术节点)而设