工业控制

Tensilica实现对Synopsys和Cadence支持

TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户定义的功耗结构

Chipworks分析Intel 65纳米Pressler 处理器

Chipworks是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析的半导体业界领导厂商。该公司宣布，他们已分析了Intel65纳米Pressler处理器，拆解了其结构及设计组件。Chipworks现时接受Intel65纳米晶体管

铟泰NF260赢取2005全球科技奖

铟泰公司的固化底部填充材料NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260

IBM索尼和东芝联合进行32纳米技术研究

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司

欧洲数字系统芯片功率泄漏控制项目

来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标，欧洲委

AMD任命梅耶尔为公司新总裁 兼首席运营官

近日，AMD将德克•梅耶尔（DirkMeyer）提拔为该公司总裁兼COO。 这家全球集成电路供应商在当地时间周一早些时候的一份新闻稿中称，赫克特-鲁毅智（HectorRuiz）将辞去该公司总裁职务，但仍然是AMD的CEO兼董事会

Xilinx发布免费的 WebPack 8.1i版

瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下

IBM、索尼和东芝联合进行32纳米技术研究

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司

10大最具生命力技术

过去的30年里，各种新技术如过眼烟云、层出不穷，但是这10大创新技术实实在在地征服了世界 从通俗文化的观点来看，1975年就是一个大杂烩。从技术的观点来看，1975年就不是那么复杂了：这一年，名叫Jobs和Wozniak的年

诺发公司荣获台积电颁发的最佳产品奖

诺发公司的SABRENexT铜电镀设备在满足下一代技术要求、更低成本和更高生产力等需求方面独占鳌头 诺发系统有限公司宣布，该公司的SABRE®NExT™铜电镀系统由于性能出众，被台湾积体电路制造股份有限公司（简称

用FPGA控制CLC5958型A/D转换器实现的高速PCI数据采集卡

详细介绍CLC5958的内部结构和基本用法，提出一种基于FPGA和PCI总线的高速数据采集卡设计方案，并通过仿真验证了该方案的可行性。

Actel低成本和功耗的PROASIC3

Xilinx 收购 DSP 设计工具商 ACCELCHIP