工业控制

MSC1210在微位移传感器系统的应用

将中科院合肥智能所机器人传感器实验室的多维力传感器技术与TI公司新推出的MSC1210单片机相结合，可实现机器人对微小位移的高分辨率检测。

TI 推出三款可配置的I2C器件

东芝与Xilinx共同开发65NM FPGA 发展代工关系

泰科晶体管功率模块用于航空雷达

泰科电子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出专用于航空和脉冲雷达等应用的双极功率晶体管与功率模块产品。PH1090-700B双极晶体管主要面向1,030MHz至1,090MHz频段的IFF和其它航空应用。在32μs脉宽和2%占空比情

赛普拉斯PSoC(tm)被任天堂选用

可编程System-on-Chip(产品可减少开发时间与成本，有助任天堂的价格点降至100美元以下 日前，赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)宣布全球互动娱乐领域的领导者任天堂公司(NintendoCo.,Ltd.)选用其PSoC(（可编

英特尔35亿在以色列建新芯片厂

英特尔将在以色列投资35亿美元再建立一座芯片加工厂，其投资额之高在该国产业界历史上前所未有。 近日发布的这则消息证实了以色列总理沙龙7月份所说的一番话，当时他透露英特尔将投资40亿美元左右。英特尔一直拒绝对

Atmel BCDMOS 自动防故障系统

奥林巴斯将推出可观察IC芯片图案的显微镜

奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（ConfocalLaserScanningMicroscope）“LEXTOLS3000-IR”，能够对FCB（FlipChipBonding，倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面，以及MEMS内部结构进行详细观察。同时

我国IC增长新动力来自自主创新

2000年以来，中国集成电路产业规模迅速扩大，从2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，技术水平快速提升，中国芯的开发和产业化不断取得新进展,中国已经成为全球集成电路产业发展

三星接受高通芯片制造委托扩SoC

美国高通（QUALCOMM）正式宣布已选择韩国三星电子作为新的芯片制造委托厂商。目前尚未公布半导体代工相关合同的详细内容，两公司将就三星的90nm以后的工艺技术展开合作。 在美国无工厂半导体制造商业界团体FSA（Fabl

TI 公开否认同意出售传感与控制部门

间演绎高精度灵感 让您体验6 mil的精工之作

TI 准备出售传感器部门 价值达25亿美元

中国集成电路设计产业论坛召开

近日，由中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路专项办公室和西安市人民政府主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会（简称IC-CAD）、陕西集成电路行业协会和西安集成电路产业发展中心共同承办的“中国集

基于CAN总线的汽车内部网络系统研究

研究汽车局域网CAN总线在汽车中的具体应用，实现采用Motorola公司16位单片机MC9S12DP256为核心的CAN节点设计。