在 PCB 上具有比所需组件更热的组件是很常见的。通常,控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘,然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。这种通孔称为“热通孔”。这个想法是热通孔将热量从焊盘传导出去,从而有助于控制热元件的温度。
IC封装依靠PCB来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。
我们都做过,把手机充电器留在家里或办公桌上,但手机本身就在我们的口袋或手中。没什么大不了的,对吧?实际上,这是一件大事。当我们意识到有数百万个这样的充电器时,基本上什么都不做的未使用充电器消耗的功率相当可观,消耗了大约 10% 的国内功率消耗。
今天的汽车配备了种类繁多的电子配件和电子安全辅助装置,使车辆更具吸引力、更安全和更易于使用。此外,传统的液压系统(如动力转向和自动变速箱)正在被电动等效系统取代,以帮助减轻整体重量并提高燃油经济性。
栅极控制块或电平转换块控制 MOSFET 的 V G 以将其打开或关闭。门控的输出直接由它从输入逻辑块接收的输入 决定。 在导通期间,栅极控制的主要任务是对 EN 进行电平转换,以产生高(N 沟道)或低(P 沟道)V G 以使开关完全导通。类似地,在关断期间,栅极控制产生低(N 沟道)或高(P 沟道)V G 以将开关完全关断。
高端负载开关及其操作仍然是许多工程师和设计师的热门选择,适用于电池供电的便携式设备,例如功能丰富的手机、移动GPS设备和消费娱乐小工具。本文采用一种易于理解且非数学的方法来解释基于 MOSFET 的高侧负载开关的各个方面,并讨论在整个设计和选择过程中必须考虑的各种参数。
跨阻抗放大器(TIA) 最常使用运算放大器(op amps) 构建。而且,越来越多的(如果不是全部的话)模数转换器(ADC) 是全差分系统,需要具有单端差分机制。对于需要直流耦合的应用,这主要是通过使用全差分放大器(FDA) 来实现的。
在这篇文章中,我将讨论 RS-485 接收器和 RS-485 标准中的相关参数。RS-485 收发器(例如SN65HVD7x 半双工系列)具有等效的接收器输入原理图,如图 1 所示。 1) 接收器输入电路由静电放电 (ESD) 保护、电阻分压器网络和偏置电流,所有这些都在塑造到达差分比较器的幅度和共模电压方面发挥作用。
对于这个实验,我将使用鲜为人知的OPA615放大器。如果我们查看数据表,我们会发现它最初是作为模拟视频功能的 DC 恢复功能开发的,该功能在几年前被集成到一个更节能且占用空间更小的封装中。
许多应用需要低噪声电源,包括激光二极管驱动器和光学模块。即使使用低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷输出电容器,使用传统的单级电感电容 (LC) 滤波器来为此类负载供电通常也是不切实际的。
在电子产品的设计中,电磁兼容EMC性能对系统的影响非常大,关系到其能正常稳定运转。世界上已经开始对电子产品的电磁兼容性做强制性限制,电磁兼容性能已经成为产品性能的一个重要指标。 电磁兼容主要有两方面的内容,一个是产品本身对外界产生不良的电磁干扰影响,称为电磁干扰发射EMI;另一个是对外界电磁信号的敏感程度称为电磁敏感度EMS。干扰源、相合途径及敏感设备是电磁兼容的三要素,缺一不可。
当同时需要高 DC 精度和高带宽时,可能难以实现。根据电路配置,有几种有效的方法,包括构建复合放大器,或在高速放大器周围实现伺服环路。
随着不可再生能源(如煤炭、汽油等)的储量不断减少,对太阳能或风能等“清洁”能源的需求不断增加。未来在于将这些可再生能源有效地转化为电能。在这篇文章中,我将介绍未来太阳能智能家居所需的硬件和软件解决方案,通过最大功率点跟踪 (MPPT) 算法从面板中提取最大功率。
种类繁多的汽车信息娱乐系统和功能对升压转换器提出了许多电源要求。一些信息娱乐系统可能根本不需要。一种车型可能需要将 12V 汽车电池升压至 24V 用于音频放大器。另一个可能需要 18V 来偏置显示器。第三种可能使用发光二极管 (LED) 并需要背光驱动器。考虑到所有这些不同的要求,您是否宁愿只鉴定一个集成电路 (IC) 而不是四个或更多?
简单地说,单端初级电感转换器 (SEPIC) 能够对输入电压进行降压或升压。例如,在汽车应用中,它可用于调节来自 12V 电池输入的 12V 输出电压,在 6V 启动/停止压降和 16V 或更高的交流发电机浪涌时保持输出电压稳定。有时 SEPIC 用于与多个输入源一起工作,当墙上适配器输出或系统电压发生变化时,无需使用不同的转换器。主要优点是成本低、有源元件最少(两个)、简单的升压控制器 IC、低输入纹波电压和最小的 FET 振铃以减少电磁干扰 (EMI)。