EDA

表面组装技术（SMT）简介

表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一

NXT模组式贴片机

NXT模组式贴片机包括M3S和M6S两种型号的贴片模组（如图1所示），M3S和M65模组的区别主要在于外形尺寸方面，M6S长度为M35的两倍，能够容纳更多的喂料器和处理更大尺寸的电路板。每个模组的贴装生产能力相同，用户可以

基于NiosⅡ的数字示波器的设计与实现

多功能贴片机的视觉系统

随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的

高速PCB设计指引（二）

（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频

基于USB2.0集成芯片的H.264解码器芯片设计

PCB叠层参数讲解（上）

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在

利用SPICE设计TEC温度环路PID控制

浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制

基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法

贴片机检测调整

当机器贴装时，贴片机在吸取元件后，在贴装前需要确定两个问题：第一个问题是元件中心与贴装头的中心是否保持一致。这是因为吸嘴在吸取元件时由于元件在包装中的位置及贴装头位置都存在误差，并不能完成保证吸嘴吸在

基于SOPC的视频编解码IP核设计

PCB线路板基板材料分类

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧

什么是FPC？柔性电路板

什么是FPC？FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。3

PCB设计规则检查器编写技巧

本文简单阐述一种编写pcb设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反PCB设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路图生成工具开发商必须提供大