以Cadence SPB16.2为例1. 布局中, Allegro导入全部封装后, 选择move, 移动个别元件确信能移动了.在Orcad里用鼠标圈选若干元件,一个block,或一个page, 再切到Allegro, 一拖鼠标. 嘿,刚选的元件都被拖出来了,爽吧. 选一
造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重
国际纸业开发基于RFID的智能包装转自:广东包装 国际纸业是首先对智能包装进行开发研究的公司之一,目前它已经成功地将RFID芯片嵌入其生产的瓦楞包装产品中。 除了在其公司内部应用RFID技术进行原材料跟踪,国际纸业还
本文设计的系统采用PLX公司生产的PCI协议转换" title="CPCI协议转换">CPCI协议转换芯片PCI9054,通过Verilog HDL语言在FPGA中产生相应的控制信号,完成对数据的快速读写,从而实现了与CPCI总线的高速数据通信。高速数
金属探测报警器的电路原理:金属探测报警器的电路如图所示,其核心元件是一块CMOS六反相器数字集成电路A(I~VI)。在这个电路里,反相器I和II都作为放大器来使用。金属探测器的探头是一只高 Q值的电感器L,它与反相器I
电源本身所固有的阻抗所导致的分布噪声。高频电路中,电源噪声对高频信号影响较大。因此,首先需要有低噪声的电源。干净的地和干净的电源是同样重要的;共模场干扰。指的是电源与接地之间的噪声,它是因为某个
一、概述 随着VLSI的集成度越来越高,设计也越趋复杂。一个系统的设计往往不仅需要硬件设计人员的参与,也需要有软件设计人员的参与。软件设计人员与硬件设计人员之间的相互协调就变的格外重要,它直接关系到工作