摘要:印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁生产
本文阐述,过程监测可以防止电路板缺陷,并提高全面质量。检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水
版图设计总的原则是既要充分利用硅片面积,又要在工艺条件允许的限度内尽可能提高成品率.版图面积(包括压焊点在内)尽可能小而接近方形,以减少每个电路实际占有面积;生产实践表明,当芯片面积降低10%,则每个大圆片
在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍。(1)安全间距设置。设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项,它规定了板上不同网络的走线、焊
为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4~6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM),并应用X射线定位钻孔,提高了多层板定位精度。在加热方式上,