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宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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科达半导体IGBT封装测试项目投产
科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。
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海力士将投资5.68亿美元扩建工厂和支持研发
据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三表示，将在3月份之前投资6370亿韩元(约合5.677亿美元)，用于扩大和升级现有工厂，以及开展研发工作。海力士在提交给监管机构的文件中表明，这笔投资旨在应对市场需求，同
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结构化综合布线系统的问题分析
随着社会信息化进程步伐的加快,人们对现代建筑的观念和要求也发生了变化,智能大楼的出现为传统的建筑注入了全新的概念,并成为现代建筑发展的方向,而结构化的布线">综合布线系统是实现大楼智能化的基础和先决条件。
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基于FPGA 的嵌入式块SRAM 的设计
摘 要：文章中提出了一种应用于FPGA 的嵌入式可配置双端口的块存储器。该存储器包括与其他电路的布线接口、可配置逻辑、可配置译码、高速读写电路。在编程状态下，可对所有存储单元进行清零，且编程后为两端口独立
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基于STC89C52和HT1621D的液晶显示系统的设计
液晶显示器(LCD)具有功耗低、体积小、重量轻、超薄、可视面积大，画面效果好、分辨率高，抗干扰能力强等许多其他显示器无法比拟的优点，近几年来被广泛应用于单片机控制的智能仪器、仪表和低功耗电子系统中。在以单
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英特尔C200芯片组部分细节遭曝光
据国外媒体报道，尽管用于服务器和工作站的英特尔C200PCH芯片还没有发布，但是最近曝光的一些细节信息让公众对这款神秘的芯片有了了解。C200芯片组将用于E3系列的至强处理器，该处理器基于沙桥架构。英特尔计划先向市
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东晶电子12亿投LED晶片项目?
2月24日消息：据报道，东晶电子24日发布公告，公司拟出资设立全资子公司浙江东晶光电科技有限公司以实施“年产750万片LED用蓝宝石晶片技改项目”。据悉，浙江东晶光电科技有限公司注册资本8000万元，拟用地
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霍尼韦尔宣布拓展SOLARC抗反射涂层材料产品线
霍尼韦尔公司电子材料部今天宣布推出一种新配方以拓展其用于太阳能面板的SOLARC抗反射涂层材料产品线，这种新配方更便于应用并减少材料用量。这种被称为霍尼韦尔 SOLARC R 的新产品专用于单面辊涂应用，其优势在于使
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台积电28nm晶圆出货
台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台
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2011加速LED照明市场渗透
近日，韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高、中功率LED新品，借此正式进入LED照明市场。基于LED灯具价格的下降和普及，三星及中国很多LED应用厂商大跨步进入LED照明市场。早在2010年，日本一线灯具
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天龙光电投资MOCVD设备引发业内担忧
2月24日消息：近期，天龙光电利用超募资金成立合资公司研发生产LED芯片生产设备MOCVD的消息引起了业内关注。有分析人士担忧，若一切顺利，设备采购成本大幅减少使得产业门槛降低，将招来更多公司进军LED参与角逐，LE
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2011年1月北美设备订单额小幅下滑
SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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基于FPGA的多级小波逆变换实时系统设计
针对JPEG2000解码系统中的核心处理模块——离散小波逆变换(IDWT)，提出了一种基于FPGA的多级小波逆变换的高速、实时的硬件解决方案。仿真验证表明本方案能够满足连续输入的数据进行实时处理的要求，并且所设计的系统具有功耗低、成本低等优点。
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AMD急需解决市场供货不足
AMD在FusionAPU方面受到业界巨大关注，但在零售市场缺货现象非常严重，只有少数的几家公司有货，所以AMD必须着手解决这种缺货情况。根据国内一些媒体报道，AMD公司最近加大了台积电40nm工艺芯片的订单，希望能够解决
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