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2011年世界电子行业发展漫笔(上)
电子消费市场适度增长当前世界电子市场最俏销的电子产品当属电视、电脑和手机，代表产品就是LCD平板电视、iPad和智能手机。据市场调研公司VLSI最近发表的报告，在它们的带领下，2011年的世界电子市场，将在2010年增长
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开关电源电磁干扰（EMI）机理及新的抑制方法
摘要：开关电源的电磁干扰对电子设备的性能影响很大，因此，各种标准对抑制电源设备电磁干扰的要求已越来越高。对开关电源中电磁干扰的产生机理做了简要的描述，着重总结了几种近年提出的新的抑制电磁干扰的方法，并
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基于FPGA的雷达中／视频数据采集与回放系统设计
设计了一种基于FPGA的雷达中／视频数据采集与回放系统。系统以FPGA为数据采集和传输控制的芯片，通过USB 2．O接口实现与计算机的通信，并运用虚拟技术，采用Visual C++语言设计系统的计算机实时显示界面。设计中运用硬件描述语言对FPGA进行编程，在完成对输入信号的采集和记录的同时，实现了对输入信号的防抖动、过零检测、等精度测频及电压最值、峰峰值和平均值的测量。该系统被封装于一个小型的屏蔽盒内，非常便于携带，可方便应用于外场雷达的数据采集。
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中芯国际第四季财报公布
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
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联发科技发动40纳米军备竞赛
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产
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北方微电子等离子刻蚀系统中标两项目
近日，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司佳音频传，继高密度等离子刻蚀机中标国家集成电路先导工艺研发项目后，ELEDE 330高密度等离子ICP刻蚀机中标上海蓝光LED项目。ELEDE 330由北方微电子自主研制生
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韩国积极扶持半导体业发展
近日，韩国知识经济部长官崔景焕指出，在产业融合化的大背景下，IT产业起到了至关重要的作用，而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力，就必须提升系统集成
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基于FPGA的多DSP红外实时图像处理系统
多处理器系统已广泛应用于高速信号处理领域，为提高系统性能，更好地发挥多处理器优势，介绍采用基于FPGA的多DSF架构。利用FPGA作为数据调度核心，将处理器从繁杂的数据通信工作中解放出来，充分发挥了多处理器的并行工作能力，增强了系统的重构和拓展性。该系统已应用于工程实践中，以一块高密度电路板实现了从数据采集到图像校正、图像处理，以及图像显示的整个流程，能够满足对处理时间要求较高、较为复杂的图像处理算法的要求。
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适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（莱迪思）
莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、
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优良综合性能的高频软开关逆变电源
摘要：首次提出了占空比扩展高频脉冲直流环节逆变器新思路，深入分析研究了该软开关逆变器工作原理、三态离散脉冲电流滞环跟踪控制策略，获得了关键电路参数设计准则。设计并研制成功的750VA 27VDC/115V 400HzAC逆变
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电磁兼容中的隔离技术
摘要：讨论了电磁兼容中的的隔离技术，包括磁电隔离、光电隔离、机电隔离、声电隔离和浮地技术，其目的在于安全运行和提高电力电子设备的电磁兼容能力。关键词：隔离技术；电磁兼容；干扰Isolation Technologies in
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高通获得SMSC芯片间连接技术授权
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输
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全球晶片巨头抢滩低阶市场
智慧型手机及平板电脑正当红，除了联发科(2454)，全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品，其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片，高通则宣布，将推出支援新一代平板
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Ibiden应对智能手机市场建新厂
印刷电路板(PCB)大厂Ibiden位于马来西亚的第1座PCB工厂虽即将于今年4月启用，惟为了因应智能型手机的需求急增，Ibiden计划追加斥资200-300亿日圆于2012年下半年在上述第1工厂附近兴建第2座工厂。据报导，该座第2工厂
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TSMC拟定每股配发新台币3元现金股利
TSMC 15日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利新台币3元，并将提请6月9日上午举行之股东常会议决。TSMC发言人何丽梅资深副总经理表示，董事会之重要决议如下：一、 核准2010年营业报告书及财务报表，其中全
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