EDA技术前沿资讯，新品应用资料

台积电台大共同研发成功自由视角3D电视芯片

台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理

电子设计自动化
2011-02-23

3D电视台积电芯片影像
EMC无法根本解决LED照明产业难题

中国LED照明产业虽然发展势头旺盛，但产业还存在核心技术缺乏、创新能力不足、市场竞争无序等问题。热产业遭遇冷市场的最大原因是LED照明节能不省钱，高昂的成本令许多对LED照明有需求的企业和个人望而却步。有没有一

电子设计自动化
2011-02-23

能源管理照明产业 EMC LED照明
台积电打败Globalfoundries 赢得AMD大单

台湾芯片代工厂商台积电公司向对手Globalfoundries发起了猛烈反击，据台湾《经济新闻》报道，他们刚刚获得了来自AMD公司的 40nm/28nm制程代工订单。AMD选择由台积电来在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands图

电子设计自动化
2011-02-23

处理器 AMD GLOBALFOUNDRIES 台积电
国策扶持达进LED路灯

达进精电宣布，其全资附属公司达进东方(扬州)能源与江苏省邗江交通建设工程公司订立LED产品供应协议，达进东方将向邗江交通建设供应约4,600盏LED路灯，代价约6,000万元人民币，预期该批LED路灯将于2012年第一季度交付

电子设计自动化
2011-02-23

PCB 印刷电路板 LED照明 LED路灯
英特尔总裁唱衰晶圆代工业

英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场

电子设计自动化
2011-02-23

英特尔晶圆代工先进制程 DM
Microsemi SmartFusion FPGA七度荣获行业产品奖项

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件赢得声名卓著的《今日电子》FPGA类别年度产品奖，再次获得行业奖项，表彰其创新的智能整合。自2010年3月推出以来，Smar

电子设计自动化
2011-02-22

FPGA AD MICROSEMI SMARTFUSION
ADI公司的SPICE仿真工具最新升级

21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI) 与 National Instruments (NI) 联手推出新版 NI Multisim™ 器件评估工具，借助其新增特性和功能，工程师便能在一个易于使用的环境中利用 ADI 公司器件进行线性电路仿真。这

电子设计自动化
2011-02-22

仿真工具 NI ADI SPICE仿真
基于CPLD和AD9857的数字化多模式调制单元设计

摘要：介绍了一种跟踪雷达数字化多模式调制单元的设计方案，给出了使用CPLD和DDS芯片AD9857 (数字正交上变频器) 来生成调制信号的实现方法，同时以脉内相位编码信号和非线性调频信号为例，给出了其软件实现方法，

电子设计自动化
2011-02-22

多模数字化调制 CPLD
FPGA 电路动态老化技术研究

摘　要：近年来，随着FPGA 电路在军工和航天领域的广泛应用，用户对FPGA 电路的可靠性要求也越来越高。在集成电路的可靠性*估试验中，动态老化试验是最重要的试验之一，FPGA 动态老化技术的实现可以提高FPGA 电

电子设计自动化
2011-02-22

FPGA 电路 BSP 电路配置
FPGA 电路动态老化技术研究

摘　要：近年来，随着FPGA 电路在军工和航天领域的广泛应用，用户对FPGA 电路的可靠性要求也越来越高。在集成电路的可靠性*估试验中，动态老化试验是最重要的试验之一，FPGA 动态老化技术的实现可以提高FPGA 电路的可

电子设计自动化
2011-02-22

FPGA 电路引脚 NI
澳洋顺昌拟进军LED领域

因筹划重大事项于上周五停牌的澳洋顺昌今日公告，公司拟投资10亿元进军LED领域，并期望通过本次投资逐步将公司主业转变为金属物流配送业务与LED业务并行的双主业经营模式。公告称，公司将与其全资子公司江苏鼎顺创业

电子设计自动化
2011-02-22

LED 金属物流配送芯片
汉高推出导电芯片粘接薄膜

在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的

电子设计自动化
2011-02-22

薄膜电芯 ST 芯片
上市公司天龙光电联手华晟光电研发MOCVD

内地创业板上市公司天龙光电(300029)发布公告，江苏华盛天龙光电设备股份有限公司(以下简称“天龙光电”或“公司”)与华晟光电设备(香港)有限公司(以下简称“华晟光电”)于2011年2月1

电子设计自动化
2011-02-22

薄膜光电新能源应用材料公司
中芯国际年底加入45/40纳米竞争战局

受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。

电子设计自动化
2011-02-22

中芯国际先进制程联电 40纳米
机电产品的电磁干扰抑制措施

摘要：介绍了一些降低电源、主控板等电磁干扰源的传导、高次谐波及辐射干扰的方法和实例。关键词：电源；电磁干扰；传导；高次谐波电流；辐射1引言现在的机电产品多要通过EMC测试和认证，EMC认证包括EMI和EMS两部分，

电子设计自动化
2011-02-21

机电高次谐波电磁干扰抑制 MDASH

首页上一页 1029 1030 1031 1032 1033 1034 1035 1036 1037 1038 下一页尾页

发布文章

EDA

台积电台大共同研发成功自由视角3D电视芯片

EMC无法根本解决LED照明产业难题

台积电打败Globalfoundries 赢得AMD大单

国策扶持达进LED路灯

英特尔总裁唱衰晶圆代工业

Microsemi SmartFusion FPGA七度荣获行业产品奖项

ADI公司的SPICE仿真工具最新升级

基于CPLD和AD9857的数字化多模式调制单元设计

FPGA 电路动态老化技术研究

FPGA 电路动态老化技术研究

澳洋顺昌拟进军LED领域

汉高推出导电芯片粘接薄膜

上市公司天龙光电联手华晟光电研发MOCVD

中芯国际年底加入45/40纳米竞争战局

机电产品的电磁干扰抑制措施

活动预告

论坛

相关标签

课程视频