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Cadence推出28纳米可靠数字端到端流程

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下

电子设计自动化
2011-02-13

CADENCE COUNTER 混合信号集成
上海华虹出售北京华虹股权

上海联合产权交易所消息，上海华虹集成电路有限责任公司近日挂牌出售北京华虹集成电路设计有限责任公司90%股权，挂牌价为10757.51万元。成立于1998年2月18日的北京华虹生产集成电路卡产品及集成电路卡读写机。截至20

电子设计自动化
2011-02-13

集成电路设计华虹读写集成电路卡
FIR滤波器的FPGA实现方法

为了给实际应用中选择合适FIR滤波器的FPGA实现结构提供参考，首先从FIR数字滤波器的基本原理出发，分析了FIR滤波器的结构特点，然后分别介绍了基于FPGA的FIR滤波器的串行、并行、转置型、FFT型和分布式结构型的实现方法，对于各种实现的结构做了分析、比较以及优化处理，特别是对基于FFT的FIR滤波器与传统卷积结构进行了精确的数值计算比较，最后得出满足于低阶或高阶的各种FIR滤波器实现结构的适用范围及其优缺点，并针对实际工程应用提出了下一步需解决的问题。

电子设计自动化
2011-02-12

分布式 FIR滤波器 BSP FPGA实现
最廉价的抢手货：大陆IT厂商开始争抢人力资源

由于2011年国内部分地区的劳动力紧缺现象相比往年要更严重得多，因此大陆各地的IT厂商最近开始争抢人力资源。随着IT厂商产能的不断扩大，这种竞争不仅存在于沿海地区与内陆地区的厂商之间，而且有时本地厂商之间也会

电子设计自动化
2011-02-11
逻辑组高宏数、难时序设计平面布局方法

我们一起学习适用于高宏数、难时序设计的快速平面布局方法。微捷码Talus可基于逻辑组产生所有宏和标准单元的快速布局。我们可通过利用这种布局信息来突出并划分适合的“宏组”，对于高宏数设计来说，这种方

电子设计自动化
2011-02-10

时序设计 AC CE CLUSTER
基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的设计

通过对现有编码算法的改进，提出一种新的编码算法，它降低功耗的方法是通过减少部分积的数量来实现的。因为乘法器的运算主要是部分积的相加，因此，减少部分积的数量可以降低乘法器中加法器的数量，从而实现功耗的减低。在部分积的累加过程中．又对用到的传统全加器和半加器进行了必要的改进，避免了CMOS输入信号不必要的翻转，从而降低了乘法器的动态功耗。通过在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中进行功耗测试，给出了测试结果，并与现有的两种编码算法进行了比较。功耗分别降低3．5％和8．4％。

电子设计自动化
2011-02-10

FPGA 低功耗乘法器 BSP
二次封装LED的优势及应用

LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。　　二次封装LED,是将经过第一次封

电子设计自动化
2011-02-10

LED 封装显示屏 LED灯具
Altera为MoSys串行高密度带宽引擎器件提供接口

Altera公司日前宣布，公司成功完成了Stratix® IV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine®器件在串行存储器应用中的互操作性测试。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip™接口实现与MoSys带宽引擎器件的互操作性

电子设计自动化
2011-02-10

器件 Altera 接口 MOS
大陆IC设计产业进入黄金发展期

据国外媒体报道，中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度，而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年，中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元，而到2010年这个数字变成了10家，这些头牌公司多

电子设计自动化
2011-02-10

CPU 智能卡微电子 IC设计
“新18号文”正式发布

集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布，以下为文件全文：国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发〔2011〕 4 号各省、自治区、直辖市

电子设计自动化
2011-02-10

集成电路设计集成电路产业企业所得税
三星电子与IBM宣布交叉授权

三星电子(Samsung Electronics)与蓝色巨人IBM于美国时间8日联合宣布，双方已达成一项专利交叉授权协议，惟协议具体条款并未披露。在过去数十年来，IBM与三星在包括半导体、通讯、移动通信、软件和技术服务等多项领域

电子设计自动化
2011-02-10

IBM 软件三星电子 ELECTRONICS
BCD半导体四季度净利润环比下降45.7%

BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;运营费用5

电子设计自动化
2011-02-10

半导体 BCD
SEMI SMG：2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实

据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然

电子设计自动化
2011-02-10

半导体产业硅晶圆 NI SEMI
基于FPGA的多时钟片上网络设计

本文介绍了一个基于FPGA 的高效率多时钟的虚拟直通路由器，通过优化中央仲裁器和交叉点矩阵，以争取较小面积和更高的性能。同时，扩展路由器运作在独立频率的多时钟NoC 架构中，并在一个3×3Mesh 的架构下实验，分析其性能特点，比较得出多时钟片上网络具有更高的性能。

电子设计自动化
2011-02-09

FPGA 时钟网络设计数据包
基于DSP Builder数字信号处理器的FPGA设计

针对使用硬件描述语言进行设计存在的问题，提出一种基于FPGA并采用DSP BuildIer作为设计工具的数字信号处理器设计方法。并按照Matlab／Simulink／DSP Builder／QuartusⅡ设计流程，设计了一个12阶FIR低通数字滤波器，通过Quaxtus时序仿真及嵌入式逻辑分析仪signalTapⅡ硬件测试对设计进行了验证。结果表明，所设计的FIR滤波器功能正确，性能良好。

电子设计自动化
2011-02-09

DSP 数字信号处理器 FPGA设计 BUILDER

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