EDA

基于FPGA的智能控制器设计及测试方法

平面光波导（PLC）分路器封装技术

随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术（拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成

Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView

Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView微捷码推出一款新软件BoardView，它可将CAD导航和电路调试范围从集成电路（IC）扩展到印制电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）上。BoardView是唯一将IC和PCB电路调试与在线信

iNEMI解决电路板的质量问题

PCB水平电镀技术介绍

一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，

用赛灵思Spartan-6做出的一个超强大的设备

数字电路设计的抗干扰考虑

倒装晶片贴装设备

倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，

交错并联的低压大电流DC - DC 变换器设计

电磁兼容基本概念

问：什么是EMI？与EMS及EMC有何区别？答：在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提EMI(ElectroMagneticInterference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑“电磁”和“干扰”。所谓“干扰”，指设备受到干扰

利用XPS工具快速生成Virtex FPGA的板支持包

基于FPGA IP核的线性调频信号脉冲压缩

通过平衡双绞线布线运行万兆以太网

用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所，重庆 400060)摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词：焊球阵列(BGA)；封装；光电组件中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言

基于FPGA的移位寄存器流水线结构FFT处理器的实现