-
Altera为MoSys串行高密度带宽引擎器件提供接口
Altera公司日前宣布，公司成功完成了Stratix® IV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine®器件在串行存储器应用中的互操作性测试。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip™接口实现与MoSys带宽引擎器件的互操作性
-
大陆IC设计产业进入黄金发展期
据国外媒体报道，中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度，而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年，中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元，而到2010年这个数字变成了10家，这些头牌公司多
-
“新18号文”正式发布
集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布，以下为文件全文：国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发 〔2011〕 4 号各省、自治区、直辖市
-
三星电子与IBM宣布交叉授权
三星电子(Samsung Electronics)与蓝色巨人IBM于美国时间8日联合宣布，双方已达成一项专利交叉授权协议，惟协议具体条款并未披露。在过去数十年来，IBM与三星在包括半导体、通讯、移动通信、软件和技术服务等多项领域
-
BCD半导体四季度净利润环比下降45.7%
BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;运营费用5
-
SEMI SMG：2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实
据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然
-
基于FPGA的多时钟片上网络设计
本文介绍了一个基于FPGA 的高效率多时钟的虚拟直通路由器，通过优化中央仲裁器和交叉点矩阵，以争取较小面积和更高的性能。同时，扩展路由器运作在独立频率的多时钟NoC 架构中，并在一个3×3Mesh 的架构下实验，分析其性能特点，比较得出多时钟片上网络具有更高的性能。
-
基于DSP Builder数字信号处理器的FPGA设计
针对使用硬件描述语言进行设计存在的问题，提出一种基于FPGA并采用DSP BuildIer作为设计工具的数字信号处理器设计方法。并按照Matlab／Simulink／DSP Builder／QuartusⅡ设计流程，设计了一个12阶FIR低通数字滤波器，通过Quaxtus时序仿真及嵌入式逻辑分析仪signalTapⅡ硬件测试对设计进行了验证。结果表明，所设计的FIR滤波器功能正确，性能良好。
-
探讨新型微电子封装技术
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
-
LPKF电路板快速制作系统
当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
-
LPKF电路板快速制作系统
当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
-
印制电路板的最佳焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间
-
通孔插装PCB的DFM可制造性设计
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
-
印制线路板高频电路布线技巧
Protel 软件在国内的应用已相当普遍，然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率，对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发
-
如何在CAM350中添加汉字
1.先在CorelDRAW中打好汉字 2.再把汉字转换成曲线(这步骤关键,否则输出DXF后,CAM350导入不了 3.输出DXF 4.用CAM350导入DXF文件 5.然后填充汉字 6.光标
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- MAX30134让血糖监测系统更轻松与舒适，挑战趣味测试
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
- 解锁你的汽车电子“芯”技能
- 【现金奖】 “智慧宝库，你传我奖” 资料征集大赛
- 技术资源中心，让错误与困惑get out
- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案，为新能源和高速通信的普及做贡献
- 【奖励升级】21ic下载“上传有红包”邀请函，请查收~
- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
- ADI精品视频推荐——ADC在应用中的注意事项
- 【万元奖励】上传资料领三重现金奖励！
- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
- ST MCU技术社区优质资源集锦
- 不学后悔：东芝优质内容集锦
- 了解超领先的电子技术，Vishay优质资源限时免费放送
- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
- 挑战趣味游戏，了解TI MSPM0性能
- 探秘篇之如何确保实现安全高效的性能——ADI工业电池供电解决方案
- 开启ADAS电源设计之旅，发帖赢好礼
- 泰克三大测试方案体系
- 开启Nordic无线开发套件评测之旅，开发板、京东卡等好礼等你来抢
- ADI数字工厂——智见未来，实现数字化转型
- PI情报站：汽车电子“芯”系列——900V PowiGaN
- 解锁游戏，给你的可穿戴设备上把锁
- 跟随ADI，探索边缘AI，边缘人工智能技术，让生活更智能
- 阅览村田海量优质资源，挑战趣味连线游戏
- 探索智慧医疗行业——ADI：三维心脏电生理标测系统解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案应用专区，为“新能源和高速通信的普及”做贡献
- 开年“第一弹”，ADI精彩不断!!
- TI M0系列大竞猜
- 跟随ADI“探密”信号链，看视频-攒积分-换好礼
- 贸泽超有趣无线DIY设计
- ADI“硬科技”，守护您的医疗健康
- PI“实验维修间”开放：所有系统待启动
- 下载有礼：ADI探索智慧医疗行业——技术篇
- 冬季突围赛开启！上传资料分万元现金大奖
- 探索之旅：ADI隔离式栅极驱动器专区
- 开启“探索之旅”，解锁PI汽车专用解决方案
- ADI导师课堂精选首发——低功耗高性能数据采集系统视频
- （奖励丰富）贸泽电子最有料的DIY设计
- ADI专题课堂开课啦 —— 关于放大器电源的那些事儿
- （有奖）ADI工业自动化与边缘计算技术抢先学
- 华邦邀你来玩趣味游戏 保障数据安全
- ADI“芯”教学之数字隔离器的基础教程
- 看一看，选一选，ADI游园会开幕啦！
- 福禄克精选“物料”—— 计量校准精密测试
- 【有奖活动】泰克全新MSO6B系列让噪音无处遁形
- 村田天猫商城一周年直播即将来袭
- ADI“芯”影院，参与“影”评，赢好礼！
- PI用“芯”发电 助力智慧生活
- 学ADI储能知识，抢京东卡好礼
- 奖金加倍！“源码”资源召集令，诚邀各路高手来上传
- “视”无巨细，条分缕析，ADI超贴“芯”
- 好运100%！ADI模拟课堂——让电路设计更简单
- 【打卡得好礼】ADI“芯”系列之“芯”视频——A/D 转换器 (ADC)与能源管理
- 体验最便捷的器件采购，抢京东卡
- 【上传有奖】重金求源码，来不来？
- 开启罗姆电源评估板评测之旅
- 100%中奖！ADI“芯”年礼盒，开出惊喜好礼
- ADI“芯”课堂--求知而来，满载而归
- PI电源设计实验室（第一期）
- PI邀你闯三关 了解最先进的电源技术
- ADI放大器笔记之仪表放大器：ADA4254
- R&S邀你闯三关，了解最先进的车载以太网测试技术
- “上传资料有奖”邀请函：邀你开启万元现金礼盒！请查收~
- 不可能完成的密室逃脱，你敢挑战吗？
- PI电源设计学堂第四期： 功率变换 创新不断之InnoMux芯片组
- ADI“答案之书”，答疑解惑 幸运加倍！
- PI电源设计学堂第三期： 深入剖析MinE-CAP解决方案
- ADI无缝连接推动工业创新 白皮书免费下载
- ROHM最有趣的闯关游戏，还有京东卡等好礼
- 叮~ADI邀请函请查收：“芯”品揭秘，邀您同行
- PI电源设计学堂第二期 InnoSwtich系列的探秘之行
- 跟随 ADI 的仿真教程，开始您的设计之旅
- PI电源设计学堂第一期,GaN的前世今生
- 学习ST精品课程，开启电子潘多拉魔盒
- 上传资料大闯关，现金红包随意拿~
- 答题赢奖品：ADI教你正确的拿奖的“姿势”
- 美光邀你闯三关赢海量豪礼
- 白皮书下载：ADI《数据采样系统基础知识》
- 有奖问答（四）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
- 康耐视不同电子产品大盘点
- 有奖问答（三）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
- PI功率变换，创新不断
- 谁是资源“牛”人？上传资料来证明！万元现金红包已就位！
- 喜迎21ic新伙伴ABLIC，学汽车知识领精美礼品
- 教学示范：ADI教你使用Virtual Eval设计工具
- 新年红包任性发，上传资料即可坐收现金奖励，个人最高2200元！
- 全新设计体验——ADI电源管理解决方案
- 有奖直播：恩智浦NFC无线充电技术在消费电子产品中的应用
- 年末福利：东软载波微电子ES32F369x开发板免费用
- ADI新基建课堂（三）--工业互联网&商业卫星
- 看看资料答答题，PI邀你同行探求奥秘
- 携手ADI，一起解决电子产品设计中的各种难点（一）
- 新基建小课堂，ADI大神带你飞（二）
- 加入WE社区，寻找最值得你get的小确幸
- 新基建小课堂，ADI大神带你飞
- ADI邀你共学电子尖端黑科技（五）
- 21ic下载VIP全场五折，全年最低价！
- （多重好礼）直播：TSN如何在工业场景中落地
- 闯4关测测你对直观感应系统了解
- 京东卡大放送，了解ADI 5G测试技术，解锁藏宝图
- ADI邀你共学电子尖端黑科技系列活动（四）
- 上传资料即得三重现金奖励，人人有份，预算不封顶！
- 如何克服设计和测试物联网挑战？学习得打赏！
- ADI邀你共学电子尖端黑科技系列活动（三）
- 有奖活动：贸泽电子硬件狂想设计大赛
- 学5G存储知识，赢京东卡等精品好礼
- ADI邀你共学电子尖端黑科技系列活动（二）
- 学MPS实用汽车设计，赢精品好礼
- ADI公司的A2B解决方案可解决未来的音频设计挑战
- 在吗？是德科技扛着礼物来喊你下载学习啦！
- 东芝子站招募体验官，参与领打赏
- 【直播有奖】DDR5-总线仿真技术讲解
- 快来了解你最心仪的示波器是个什么价，别问，问就有奖
- 学习ST“电源与能源”课程，为电源设计添点“彩”
- 答题赢好礼：Power Integrations助力工业发展
- 加入Vicor，让机器人供电系统设计更有“料”
- 【20周年庆】21ic下载送积分、发红包、VIP五折，见者有份！
- 【20周年庆】21ic下载站VIP五折起，技术资料免积分下载！
- ADI视频课堂精品上新-观看有礼
- 文件大作战：春风吹，战鼓擂，是德科技喊你玩匹配
- FPGA供电怎么搞？学习MPS方案赢好礼
- 21ic下载站“资源奖励计划”升级！再发3450元~
- 学习殿堂级电源知识-赢！惊喜好礼
- TI王牌产品的故事
- ADI“盲盒”自助机：疫情期间，ADI送你小惊喜
- 新年历，ADI精品视频课堂开始啦
- 学习TI线上培训，赢500元京东卡！
- ROHM科技展来袭，报名赢现金
- 转转转~TI好礼转不停 第二期
- 叮叮当，叮叮当 ADI化身圣诞老人送礼物啦
- 抽下载积分/VIP，冲刺3000元年
- TI圣诞狂欢月，答题礼不停
- 大展鸿图庚子年 集新年签赢好礼
- 上传资源瓜分5000元现金奖励！
- RT-Thread应用创新设计大赛，报名即领开发板~
- Power integrations上新啦~萌新报道：电机驱动器，了解一下？
