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基于FPGA和IP Core的定制缓冲管理的实现
随着通信协议的发展及多样化，协议处理部分PE在硬件转发实现方面，普遍采用现有的商用芯片NP(Network Processor，网络处理器)来完成，流量管理部分需要根据系统的需要进行定制或采用商用芯片来完成。在很多情况下NP
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美媒选亚洲最受尊崇企业:台积电第9度居台企榜首
据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。美国《华尔街日报》针
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台积电买海力士二手八寸设备
晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。台积电2010年积极扩产，日前法说会中，
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GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累？
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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英特尔与Achronix签约，首度跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过，半导体业界人士指出，英特尔
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Microsemi表示已完成对Actel收购
Microsemi周二表示，已完成对FPGA供应商Actel的收购。Microsemi表示，其周一已成功获得Actel 87.9%合计2310万美元的股份。Microsemi通过其附属公司Artful Acquisition参与收购，届时Actel将成为Microsemi的全资子公司
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利用数据线中的共模扼流圈(CMC)提高电磁兼容性
近年来，汽车内的电子设备比例在显著增长。这一趋势的发展使更多功能加入进来，用以提高汽车的安全性、效率、可靠性和便利性，并降低排放。与此相对应的便是针对总线系统提出的日益增加的要求：确保在最多样化的控
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Altera与西藏大学在今年九月共同成立FPGA实验室
Altera公司日前宣布，Altera在今年九月成为首家外资公司与西藏大学共同成立一个 FPGA实验室。西藏大学位于西藏拉萨，有超过12,000名学生，是一所享有盛名的学府，并且是西藏地区唯一被国家列入211项目名单之内的高等
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FPGA与MCU/模拟技术整合提速
继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后，Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划，Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购，这一系列事件都预示着在微控制器、模拟IC和FPGA领域正出现一些多层次的整合趋势
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MCU内嵌Flash内存成趋势
因应MCU成长快速及程序数据储存需要，MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势，MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术，为下一代FlashMCU带来的技术变革。FlashMCU出
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台积电频传接单捷报
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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据称高通已收购芯片厂商Sandbridge
据国外媒体报道，市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师威尔-施特劳斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收购4G调制解调器厂商Sandbridge Technologies(以下简称“Sandbridge”)。施特劳斯
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金价上涨 半导体也看中铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。由于国际金价长期看涨，日月光财务长董宏思
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台积电联电乐观应对“十二五”计划
中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久
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高通公司发布2010财年及第四季度运营结果
高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果， 其MSM芯片出货量刷新纪录。按照美国通用会计准则，高通公司2010财年第四季度营收为29.5亿美元，比去年同期上升10%，较上一季
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