Intel发布Chipset Device Software驱动9.1.2.1007正式版本,主要增加对新Intel至强处理器C5500以及C3500系列(原代号为"Jasper Forest")的支持。时隔4月之后,Intel方面于日前推出其升级版本9.1.2.1008,此款驱动没有
法国两家半导体研究机构CEA-Leti和Circuits Multi Projets日前宣布,他们将在一项定于明年9月份启动的300mm多项目晶片研究计划中采用基于20nm制程的全耗尽型SOI工艺制作这种芯片。这次 多项目晶片研究计划是由欧洲一
根据国外媒体报道,市场调研机构iSuppli将2010年全球半导体芯片收入增速预期从此前预计的35%调低至32%。iSuppli给出的两方面原因是最近消费者对电子产品的需求趋缓和库存的日益增加。iSuppli高级副总裁戴尔福特(Dale
据国外媒体报道,研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测,但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%,比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额
随着高速数据采集设备传输带宽的日益提高,开发者需要采用新的计算机总线进行数据传输。这里叙述了使用EP2SGX90系列FPGA完成PCI-Express协议转换,多种DMA工作方式及相关寄存器的作用。以链式DMA传输方式为例,详细介绍该传输方式下的寄存器设置及在驱动程序中的实现范例。实验表明,用FPGA实现协议转换,总线持续传输速率最高可以达到1.2 Gb/s,满足大多数高速数据采集设备的要求。在此摒弃了采用专用总线接口芯片的传统方法,将开发者的逻辑设计和总线协议转换放到同一个FPGA芯片中,不但节省了硬件成本,利用其可编程特性,大大提高了设计可扩展性,同样的硬件很容易完成由PCIE1.O到PCIE2.O的升级。
在现代EDA外围电子器件的接口中存在多种标准,已知的一些接口协议存在速度慢、协议复杂等问题。SPI总线是能够克服上述缺点的一种外围串行总线,其能很好地满足要求。通过使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程开发软件,特别是在线逻辑分析仪这一先进的EDA工具,实现了基于FPGA的SPI接口的连接。将FPGA编程的灵活性和SPI总线的易用性结合,实现了FLASH的存取功能。同时也为同类型接口的芯片应用提供了一个原型,为进一步的工程设计提供了支持。
摘要:使用CPLD内部的资源施密特触发器和反相器,只需外加一个RC就可以设计出一个稳定的振荡器,为CPLD或外围器件提供时钟源。灵活方便的设计及低成本的特性,使之具有很好的产品商业使用价值。 关键字:CPLD;施密
近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守,出现两派论战,半导体设备商则指出,其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎,因此资本支出尚未到最终出炉阶段,然而肯定的是,由于2010年的大
智能电池管理系统的最大优点之一,是为系统设计人员提供管理功率的可能性。使用从智能电池管理系统获得的信息,可调整获取电池状态信息的灵敏度。例如,如果知道电池没电了,就可让管理系统提供满负荷充电电流;一旦
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间,可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间,并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特
又一家著名的客户已经把 CAST 公司的 JPEG Encoder IP Core 用于一款创新产品。Kapsch TrafficCom 的总部位于奥地利,分支机构遍布全球,是一家提供创新的道路交通远程信息处理解决方案的国际供应商,该公司的解决方
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布推出针对完全可合成多核 IP 的业界领先速度的新处理器。利用 MIPS32TM 1074K™ 一致处理系统(Coherent Processing System,CPS),厂商能够采用现成(off-the-s
安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝
摘要:介绍了咬尾卷积码的最优和次最优译码算法的实现细节。给出了采用新的蝶形图计算方法和环形内存来节省硬件资源的实现方法,最后给出了次最优算法在FPGA上的实现结果。 关键词:咬尾卷积码;次最优译码算法;蝶
爱特公司(Actel Corporation)宣布提供面向马达控制应用的SmartFusion™智能混合信号FPGA参考设计。这些靠单一SmartFusion器件中实现的参考设计诠释了使用多种反馈方法的磁场定向控制(FOC),用于永磁同步马达(pe