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基于FPGA控制的LED汉字滚动显示器设计
现了基于FPGA硬件及VHDL语言设计的LED点阵汉字滚动显示，可通过按键选择，控制其滚动方式：左移或者右移及上移或者下移等。阐述了LED点阵显示汉字的原理，给出了点阵汉字滚动显示控制器的原理图、部分VHDL源程序及时序仿真图并进行了详细的分析，提出了系统扩展成实现16×16点阵汉字滚动的改动思路。
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基于FPGA的三轴伺服控制器设计与实现
针对某机载三轴运动平台的高精度伺服控制要求，设计了基于FPGA的伺服控制器。重点对硬件中的控制模块、驱动模块、通信模块和软件中的中断、复位、A／D转换等子程序进行了设计与实现。尤其是在驱动模块设计中，详细探讨了力矩电机的反馈环节参数给定模式。通过后续的仿真测试，验证了该三轴伺服控制器的有效性。
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eda技术软件有哪些
eda常用技术软件有哪些呢？ EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
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三星李健熙：对明年的半导体和LCD表示担心
据外电报道，李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问，他回答说：“我也有些担心”。对
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最新版PSoC Creator™（赛普拉斯）
赛普拉斯日前宣布，其为PSoC® 3 和 PSoC 5可编程片上系统系列产品服务的革命性的PSoC Creator™集成开发环境（IDE）具有了新功能。PSoC Creator现在可以支持增强的低功耗设计技术，新的LCD设计能力，以及更
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华虹NEC亮相2010年国际集成电路研讨会暨展览会
第十五届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2010秋季)于2010年9月6-7日在深圳召开，同期隆重举行了“2010年度中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”，上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)作为该
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本土电子专用设备行业全面复苏 上半年总产值增长54.3%
据中国电子专用设备工业协会最新发布的统计，我国本土设备公司上半年各项经济指标都以30%以上的速度快速增长，67家行业单位累计完成总产值64.85亿元，较去年同期增长54.3%。在前10名中，中电48所依然保持行业老大的位
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LG新任CEO具本俊十月上任 将进军处理器市场
记者从LG电子获悉，现任首席执行官南镛副会长因经营不善提出辞职，新任CEO具本俊将于2010年10月1日起上任。几乎同时，LG电子宣布进军水处理市场，并表示在未来十年间将投资超过4亿美元，以实现2020年70亿美元的营收目
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量子计算机速度更快 有望10年内面世
由英国布里斯托尔大学领导的国际研究小组日前成功研制出速度更快、信息存储量更大的光粒子芯片，为量子计算开辟了新道路。科学家相信，人类有望在10年内制造出量子计算机，实现传统计算机无法完成的复杂运算。量子计
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旺宏联贷180亿元入袋 为12吋厂扩产准备
NOR Flash大厂旺宏顺利募资顺利，成功获得新台币180亿元联贷案，由于大客户任天堂的3D新款游戏机即将上市，旺宏的12吋晶圆厂将加紧脚步，在2011年进入量产，预计2010、2011的资本支出共达10亿美元，这次联贷案成功，
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2010年54个在建晶圆厂LED类占五成 大多位于中国
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在201
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半导体业明年资本支出保守
设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂
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台湾电子产业走向未来
发展历程迄今为止，我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。(一)1940年代末～1976年从进口元器件组装电子玩具、收音机起家，逐步发展到代工其他中小型家电，直到大型机，并逐渐建立本地的小型电子元器件厂
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基于FPGA的DDS设计及实现
针对DDS频率转换时间短，分辨率高等优点，提出了基于FPGA芯片设计DDS系统的方案。该方案利用A1tera公司的QuartusⅡ开发软件，完成DDS核心部分即相位累加器和ROM查找表的设计，可得到相位连续、频率可变的信号，并通过单片机配置FPGA的E2PROM完成对DDS硬件的下载，最后完成每个模块与系统的时序仿真。经过电路设计和模块仿真，验证了设计的正确性。由于FPGA的可编程性，使得修改和优化DDS的功能非常快捷。
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4亿元电路板项目落户共青城
日前，总投资4亿元的香港厚信电路板有限公司落户共青城。该项目由香港厚信电路板有限公司独资，生产电路板、HDI电路板项目。项目总投资为4亿元，注册资本为1000万美元。项目建成达产达标后预计年销售收入4∽5亿元。该
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