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8月份电子制造业增加值增长14.9%

工业和信息化部数据显示，8月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.9%，比7月提高1.1个百分点，这是今年以来增加值月度增速首次出现回升。累计到8月底，增加值同比增长19%，比同期工业平均水平高2.4个百分点;

电子设计自动化
2010-09-26

电子元器件液晶电视
台湾大型电子集团纷纷向越南迁移设厂

9月20日消息，据台湾媒体报道，继三星、佳能等国际厂商之后，鸿海、富士康、仁宝等台湾大型电子集团纷纷重启了在越南的投资。台商认为，在大厂迁移下，预期将有不少电子零组件厂跟进迁移，今明两年将出现一波迁移高潮

电子设计自动化
2010-09-26

三星富士康鸿海电子
2011年甲骨文研发投入40亿将收购芯片公司

9月25日消息，据国外媒体报道，甲骨文首席执行官拉里·埃里森表示，甲骨文渴望通过更多的收购来增强自己的技术，微芯片公司非常适合甲骨文收购。随着全球并购的兴起，特别是在热门的美国技术行业的兴起，投资者

电子设计自动化
2010-09-26

甲骨文芯片硬件 EPS
基于FPGA的DDC的设计

摘要：数字下变频技术是软件无线电的核心技术之一。本文首先介绍了DDC的组成结构，然后详细分析了DDC各功能模块的工作原理，通过Modelsim完成了DDC其主要模块的仿真和调试，并进行初步系统级验证。在仿真的基础上使用

电子设计自动化
2010-09-25

FPGA 下变频 DC BSP
变色电致发光器件的新型交通灯设计

摘要：介绍了一种基于变色电致发光器件的新型交通灯设计。目前交通灯大多采用红黄绿三色LED灯组来实现交通管制功能，本设计采用能够伴随其正向偏压改变颜色的电致发光器件做交通灯灯组，且使用单片机控制，其结构相对

电子设计自动化
2010-09-25

光器件电压 BSP 交通灯设计
MathWorks 为 MATLAB 提供 GPU 支持

近日在 GPU 技术大会 (GTC) 上，MathWorks 宣布通过使用 Parallel Computing Toolbox 或 MATLAB Distributed Computing Server 实现在MATLAB 应用中提供对 NVIDIA 图形处理器 (GPU) 的支持。这项支持可使工程师和科

电子设计自动化
2010-09-25

GPU MATLAB MATHWORKS COMPUTING
FPGA：提升创新能力本土企业顽强生长

“如今，FPGA(现场可编程门阵列)可以自如地协助半导体企业和系统设计企业将创意和产品快速得以实现，因此，在加速这些企业自主创新进程中，FPGA起着越来越重要的作用。”在日前于西安举行的2010年(第二届)

电子设计自动化
2010-09-25

FPGA 半导体行业中国半导体电子信息产业
甲骨文CEO谈收购目标：微芯片公司更合适

针对甲骨文竞争对手的一系列战略，甲骨文首席执行官拉里·埃里森(Larry Ellison)周四在“甲骨文开放世界大会”上表示，其公司不会效仿科技业界最炙手可热的趋势之一：即收购服务公司。事实上，IBM通

电子设计自动化
2010-09-24

软件甲骨文微芯片 CE
三星量产8GB DDR3笔记本电脑内存模组

三星刚刚公布其量产8GB DDR3笔记本内存模组的消息，根据计划，三星将为笔记本和移动工作站生产SODIMM接口内存模块，该模块基于40纳米制程，1333MHz频率，1.5V电压，比上一代4GB DDR3模组节电53%，比1.8V DDR2节电67%

电子设计自动化
2010-09-24

三星内存笔记本电脑 DDR3
消息称甲骨文计划收购AMD或Nvidia等芯片公司

据国外媒体报道，甲骨文公司首席执行官拉里·埃里森(Larry Ellison)表示公司正在寻找机会收购半导体芯片公司。而据外界推测，甲骨文的目标很可能是AMD、Nvidia或IBM的芯片部门。66岁的埃里森今天在旧金山举行的

电子设计自动化
2010-09-24

NVIDIA 甲骨文芯片 AMD
Intel处理器、芯片组大降价幅度达50％

加拿大投资银行Canaccord Genuity的分析师Bobby Burleson今天透露，为了刺激市场需求、减少苹果iPad平板机对PC市场的冲击、清空库存，Intel近日大幅调低了处理器、芯片组的价格。Intel官方网站价格表尚未更新，不过据

电子设计自动化
2010-09-24

Intel 芯片组处理器 CORE
台积电高层透露其大陆上海8英寸厂将扩增产能

据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示

电子设计自动化
2010-09-24

半导体芯片厂台积电 CHIP
台积电宣布已开发出22/20nm Finfet双门立体晶体管制程

据electronicsweekly网站报道，台积电公司近日宣称已经开发出一套采用Finfet双门立体晶体管技术制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已经采用这种制程造出了面积仅0.1平方微米的SRAM单元(内含6个CMOS微晶体管)，据称这种

电子设计自动化
2010-09-24

晶体管台积电 CMOS FINFET
三星：左打台积电、右攻英特尔，欲称霸全球

全球半导体经受金融危机后正迈入新一轮的增长时期，各家市场分析公司几乎都报道了2010年半导体有30%的增长，达到2900亿美元。半导体业步入新时期由于半导体业已逼近摩尔定律的终点，业界的变化规律开始发生变异，使得

电子设计自动化
2010-09-24

CPU 三星英特尔台积电
英飞凌第四次提高2010财年全年业绩预期

据国外媒体报道，欧洲第二大芯片厂商英飞凌今日再度提高2010财年全年营收和净利润预期。这已是英飞凌第四次提高2010财年全年业绩预期，原因是智能手机销售业绩高于预期水平。英飞凌今日发表声明称，公司预计在截至9月

电子设计自动化
2010-09-24

英飞凌英特尔智能手机电脑

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8月份电子制造业增加值增长14.9%

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