在半导体业2010Q1获得少见的丰收之后,半导体库存在Q2时可能会高一点。按iSuppli的观点,可能数据会造成误解,实际上库存并不高。全球半导体库存在2010Q1升高1.0%,达257.3亿美元,而到Q2时可能增长3.3%,为266亿美元
知名代工厂商仁宝公司的董事会主席许胜雄此前曾发表声明称仁宝会在大陆四川省兴建一所小型的生产基地,不过最近部分大陆媒体借此大肆渲染称仁宝将步富士 康,广达以及英业达公司的后尘,在四川省新建大型生产基地。许
随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。本文围绕FPGA功率损耗的组成和产生原理,从静态功耗、动态功耗两大方面出发,分析了影响FPGA功率耗散的各种因素,并通过Actel产品中一款低功耗的FPGA进一步进行说明。最后提出了在FPGA低功耗设计中的一些问题。
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管
在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
使用Orcad画电路图后,将每一个零件的PCB Footprint填入,格式如下图所示 电路完成后,确认DRC没有问题,即可生成网络表,选取DSN后,选择Tools→Create Netlist→点选Other→选择intergra.dll格式
本章将简单介绍如何将orcad中的元件value传递到PADS中. (使用OrCAD 10.5 版本,PADS是2005) 为每个元件指定PCB 封装,更详细说明 请参考 用Orcad做原理图,用PADS layout 特别要注意的是;添加 ,{
在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files. 其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14
铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下:正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
1)pair 名称: Allegro菜单点击logic-->Assign differential pair,在net filter 中选择所要设的net1,net2, 或直接在board file 中点选net,在Rule Name 中key 入pair 名称﹐点右下方的Add 后会自动增加到上方的
Altium Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一、完成后效果 二、PCB 规则设置(PCB RULES) 三、添加IsVia+ 四、添加InNamedPolygon() 五、添加网络名,在InNamedPolygo
一、创建图纸外框 Allegro提供专门的创建图纸外框功能,并把它视为一种的Symbol,称为Format Symbol。 方法: 在File->New菜单选择Format symbol。 完成后,注意要同时保存.dra文件及.osm文件(分别选save a
本文介绍Allegro自动及交互绕线的两种方法,具体请见下面内容。 随着高速PCB布线的普及,布线的连通已经不能达到高速PCB设计的要求,布线长度要求是高速PCB会涉及到的一个基本问题。那怎样在实际PCB布线中完成这些呢
仿真软件及服务的全球领先供应商MSC.Software公司,今日宣布任命Eric Favre为MSC.Software亚太区副总裁。Favre先生将负责继续推进MSC产品在亚太地区的快速应用,同时确保用户持续得到最高水平的服务支持。“Eric Fav