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台撤销指控中芯前总裁张汝京 双方分担律师费
假如现在中芯国际创始人、前任总裁兼CEO张汝京回台湾地区老宅，当地司法机关、投资审查机构将不会找他的茬。因为，当地针对他个人延续5年之久的诉讼，已经全部撤销。昨天中午，张汝京一位友人对《第一财经日报》透露
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挺进20nm：台积电2011年将开始在Fab12工厂装用ASML产EUV光刻设备
据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订 购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路.蒋尚义是在
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返回电流及其与通孔的关系
在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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通孔的电感分析
对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果
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通孔的电容分析
每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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电容的简化模型和阻抗曲线
为了分析方便，在实际的分析应该中经常使用由串联等效电阻ESR、串联等效电感ESL、电容组成的 RLC模型。因为对电容的高频特性影响最大的则是ESR和ESL，我们通常采用下图中简化的实际模型进行分析：上式就是电容的容抗
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端接器中的串扰
图6.16中，相邻的端接电路会在电路走线之间交叉耦合信号能量。这种交叉耦合比通常发生在相邻传输线之间的串扰更严重。本文将提供接交叉耦合的实际测量结果，同时给出了一些预测端接电路串扰的提示。端接中的串扰同时
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PCB经典层叠
图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。这些叠层适用
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布线密度和走线层数
层数越多，就可以把线间距布得越大，使路径选择更容易，而且减少了串扰问题的风险。遗憾的是，多层印刷电路板的费用与层的数字和表面面积的乘积成正比。使用层数越多，费用也就越高。 如果层数减少，必须使用更小的走
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印刷电路板如何叠层
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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保护走线
保护走线广泛地出现在模拟设计中。在一个两层板的音频电路中。没有完整的地平面，如果在一个敏感输入电路两边并行走一对接地的走线，串扰可以减少一个数量级。在数字电路中，一个完整的地平面可以带来接地保护走线的
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FPGA的并行多通道激励信号产生模块
本文以并行多通道信号产生模型为依据，设计并实现了以FPGA为核心器件的并行多通道信号产生模块，主要包括FPGA系统设计和多通道波形产生模块设计。通过模块测试后发现，该模块具备产生高质量并行多通道激励信号的能力。
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384×288非制冷红外探测器驱动电路设计
摘要：介绍了384×288非制冷红外焦平面探测器ULO3191及其工作原理，分析了非制冷红外焦平面阵列驱动电路组成原理、设计方法，重点是偏置电压电路、脉冲电压信号驱动电路、温度检测及控制电路的设计等关键技术，并对主
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赛灵思第二届开放源码硬件与嵌入式大赛完美落幕
6月18日，由中国电子学会指导、北京工业大学和美国赛灵思公司主办、北京工业大学软件学院承办的“第二届开放源码硬件与嵌入式大赛” 决赛及颁奖仪式在北京工业大学举行。中国科学院、中国工程院院士王越，中国电子学
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台积电张忠谋称今年产能将扩大10%至15%
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨(24)日宣布公司的新产能政策，将以比预期需求高出10%至15%的方向扩产。他同时表示今年资本支出规模将超过48亿美元。市场分析认为，台积电这种的“要松、不要紧”的扩
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